随着半导体先进制程正式进入2纳米时代，其搭载终端设备的价格与成本备受行业关注。
在日前发布的一份最新投资者报告中，香港广发证券分析师Jeff Pu透露，苹果将在今年9月发布首款折叠屏手机iPhone Fold，同时发布的还包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，三款机型均将搭载台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。
不过，对于期盼已久的消费市场而言，由于采用2纳米的A20成本高企，这也使得其价格或大幅上涨，成为苹果迄今为止最昂贵的芯片。
此前，据来自供应链的消息，台积电2纳米晶圆的报价预计超3万美元/片，2倍其4纳米晶圆价格，而单颗A20芯片成本或将达280美元，较A19芯片同比增加约80%。
事实上，在最近几个季度的财报会上，台积电总裁魏哲家曾多次暗示涨价，并表示2纳米的需求意向已经超过3纳米。因此，供不应求的态势无疑将增加台积电2纳米制程的涨价底气。
对此，CHIP中国实验室主任罗国昭认为，在AI拉动下，对先进制程的追逐会更趋激烈，尤其是高性能计算客户，甚至会比终端厂商需求更为旺盛。因此，短期内台积电的2纳米市场“溢价”或许会格外高，从而对终端市场价格造成一定冲击。