2026年1月5日，SK海力士宣布，该公司将于美国时间1月6日至9 日在CES 2026活动中设立专属客户展馆，集中展示下一代AI内存解决方案。
本次展览以“创新AI，可持续明天”为主题，将全面展示一系列专为AI优化的内存产品。具体而言，新品包括16层堆叠的48GB HBM4、低功耗 AI服务器SOCAMM2内存、面向设备端AI的 LPDDR6和新款NAND 闪存产品。
一、16层堆叠48GB HBM4
SK海力士将首次公开展示下一代高带宽内存（HBM）产品，16层堆叠48GB HBM4。该产品是继12层堆叠 36GB HBM4（已实现业界最高 11.7Gbps 速度）的后续升级优化版，目前开发进度正与客户需求同步推进。
此外，公司还将展出预计主导今年市场的12层堆叠36GB HBM3E产品，并与客户联合展示搭载该产品的 AI 服务器 GPU 模块，直观演示其在完整 AI 系统中的作用。
二、AI服务器专用模块SOCAMM2
新品SOCAMM2是一款专为AI服务器设计的低功耗内存模块，通过多元化产品组合，公司旨在彰显其在应对 AI 服务器需求快速增长方面的竞争力。
三、面向设备端AI的LPDDR6
新品LPDDR6专为设备端AI优化，相较前代产品在数据处理速度和功耗效率方面显著提升。
四、NAND闪存产品
新品321层2Tb QLC产品是一款针对AI数据中心超高容量企业级固态硬盘（eSSD），具备业界领先集成度，相较上一代QLC在性能和功耗效率上大幅改善，特别适用于低功耗优先的 AI 数据中心环境。
五、定制化HBM方案
针对业界广泛关注的定制化HBM技术，SK海力士还将特别设置可视化展示装置，直观呈现其创新性的内部架构设计。随着AI市场竞争焦点从单纯追求性能，逐步转向推理效率提升与成本优化，公司将原来由GPU或基于ASIC的AI芯片承担的部分运算与控制功能集成至HBM内部，该展示即是对这一全新架构设计方案的可视化呈现。
六、总结与展望
总的来看，SK海力士此次集中展示的下一代AI内存解决方案，不仅展现了其在高端存储技术领域的持续引领力，更凸显出公司对AI产业演进方向的深度把握，无论是从云端训练到边缘推理，从高性能计算到能效优化，全方位覆盖AI时代对存储提出的新需求，展现出了强大的实力与创新能力。
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