祝贺壁仞科技成功上市,成为“港股GPU第一股” | 高榕新闻

1月2日,壁仞科技在香港联合交易所主板挂牌上市,股票代码为06082.HK。作为港股2026年首只上市新股,壁仞科技发行价为每股19.60港元,募资规模55.83亿港元,开盘盘初涨幅扩大至118%,报42.88港元/股,总市值突破1000亿港元。此次成功登陆港交所,壁仞科技不仅成为“港股GPU第一股”,也是港股18C章特专科技公司上市机制落地以来发行规模最大的新股。


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壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文在上市致辞中表示:这是一个更好的开始,也意味着肩负起更大的责任。未来,壁仞科技将持续加大研发投入,全力推进全栈自主可控产品研发迭代,构建起完善的国产算力体系,着力提升我国智算产业的安全、稳定与坚韧水平,引领并赋能人工智能产业高质量发展。

 

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高榕创投曾于2020年参与壁仞科技的Pre-B轮融资。壁仞科技也是高榕创投在过去12个月内第9家成功登陆港股的被投企业。


先进技术领导者全栈自主可控

 

从2019年“壁立万仞”武夷山岩下立志、黄浦江畔起步,到今日香江鸣锣上市,壁仞科技六载全“芯”投入国产“芯程”,在通用大算力芯片领域开辟出一条自主创新之路——自主原创的芯片架构,构建全栈软件生态,引领大算力芯片Chiplet、光互连行业技术趋势,通过坚持打造原创高性能GPU软硬件体系,实现从高端AI芯片到算力集群的全链路自主可控。

 

壁仞科技汇聚了全球近千名高精尖人才,积累了强大的专有技术及工程能力。他们在三年内将首款产品从设计推进至商业化,以卓越的产品性能,证明了壁仞科技拥有世界一流的研发效率。公开数据显示,截至2025年,壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利1500余项,位列中国通用GPU公司第一,获得专利授权600余项,位列中国通用GPU公司前列;发明专利授权率达100%,位列国内企业发明专利授权率榜首。此外,壁仞科技两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖,率先完成光互连技术商用部署,并获评为国家专精特新重点“小巨人”。


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国产算力赋能百业:

迈入规模化增长新周期

 

凭借着实用、可靠、创新的产品及解决方案,壁仞科技产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业,并已规模部署于全国多个智算集群,有效支撑人工智能训练、推理服务和科研创新等核心应用场景的算力需求。客户已覆盖九家财富中国500强企业(含五家世界500强),在三大运营商实现国产算力集群规模化商业落地,完成了从技术突破到市场验证的闭环。

  
自2023年正式开启壁砺™芯片产品商业化开始,壁仞科技展现出强劲的增长势能。收入规模从当年的6203万元,迅速在2024年攀升至3.37亿元。随着壁砺™166芯片产品的量产入市,2025年壁仞科技再度实现跨越式增长。截至2025年12月15日,公司在手订单规模达12.41亿元。除现有产品组合外,壁仞科技将计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理,预计2026年实现商业化上市,有望进一步释放巨大的市场潜能。


从跟跑到并跑:

打造国产智能计算产业生态

 

2026年是“十五五”规划的开局之年。《“十五五”建议》将人工智能发展方向作为未来重点,全文提及8次“人工智能”,2次“算力”,要以人工智能引领科研范式变革,抢占人工智能产业应用制高点。

 

我国深入实施“人工智能+” 行动,为人工智能算力芯片创造了广泛应用场景,各类算力芯片需求呈现爆发式增长。在响应国家战略以及国产替代加速的背景下,壁仞科技的技术实力与产品布局,契合了政策导向以及市场对自主可控算力的迫切需求。在此发展机遇下,壁仞科技此次港股上市提供筹集资金,将重点推进下一代产品迭代与技术创新,包括智能计算硬件的发展,以及软件平台的开发及升级以及智能计算解决方案的商业化等,以实现推动技术进步及加速人工智能应用的长期目标。


站在全新的发展起点,壁仞科技将坚定不移地践行“国芯、国设、国造、国用”的战略使命,持续强化研发投入,提升核心技术自主可控水平,深化产业链协同创新,通过提供强大、高效、安全的算力基础设施,成为支撑国家数字经济与人工智能产业发展的核心力量。


高榕创投创始合伙人岳斌表示,“高端通用智能芯片事业充满挑战,如同跨越壁立万仞的高山,需要穿越过技术和商业周期的成熟团队来领航。壁仞对行业发展的长周期、高难度有清晰的认知,同时在核心技术、人才、资金、生态等各个维度的综合能力出色。他们拥有长期向上攀登的勇气和底气,也是匹配这个时代、勇于立在潮头的进取型玩家。过去几年,壁仞充分验证了研发硬实力和产品可靠性,在商业化方面也有不俗的增长潜力。上市是新的起点,期待壁仞继续奔赴国产GPGPU和AI芯片生态的未来,不断突破计算的效率边界。


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