最近昇腾产业链的话题持续在发酵，从周二那天的zj要给华为下单500亿的传言，再到今天韩国媒体报道华为明年在韩国的推出AI计算卡的新闻。

首先说一下关于zj的500亿，我确认到是之前下单了100亿左右，后续还会有合作，但后面具体多少并不清楚。

但这两天一直有朋友在说500亿这事，只能等后续持续跟踪了。

但不管是几百亿，可以确定的是，昇腾这边的订单肯定是比较大的。在星球中，我们也多次提过看好明年的国产替代链，本来想后面再针对性的写写这个话题的，但没想到这周就已经开始发酵了。

关于昇腾的产业链供应商，可以参考下面机构的这个点评：

昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。

950PR重点升级互联带宽，提升集群和训练能力，片间互联为算力芯片通胀环节，价值量提升最大—— 1）连接器：#华丰科技（背板互联一供）、#意华股份； 2）交换机：菲菱科思、锐捷网络、盛科通信； 3）PCB：#深南电路（当前昇腾PCB一供）、#方正科技、#博敏电子（新晋供应商，产能/关系优势）； 4）CCL：#南亚新材（当前CCL份额领先）、#华正新材。

这里我们先分析下连接器这个组件，说下笔者了解到的一些情况。

1、首先就是价值量，市场上的说法基本都是5.5-6万之间：

我了解到的跟这个差不太多，可能稍微少一丢丢，大家算价值量的话，可以按照这个数据来算。这里说的是昇腾的8卡机，对于CM384这种超节点，价值量会更高，后续我们会再详细测算。

2、之前大家都在讲的光进铜退，其实跟这里的铜连接是没有关系的。在昇腾服务器中的高速背板连接线缆，并不是DAC/ACC/AEC的范畴，而是下面的样子：

市场上说的光取代铜，一般都是指的从计算节点到Switch节点的这部分连接，可能会用光来取代DAC/ACC/AEC，但从芯片出来到背板的这部分，依然还是电：短距离可以直接PCB，但PCB上信号的损耗是比较大的，所以稍微有点距离的话，就得用铜连接线+连接器。所以在OIO（XPU跟光模块封装到一起）出来之前，这部分的电连接是必须的，以后肯定是铜+光共存的局面。

阿里的磐久超节点，使用的也是铜互联，网上都叫CPC互联，也就是co-PackageCopper，但我觉得可能这还不算共封装，有点类似NPO的那种方式。

关于燃机

昨天晚上杰瑞在官方公众号上写到：

杰瑞敏电与川崎重工签署燃气轮机战略合作，将共同为全球AI数据中心、工业制造及油气能源等领域提供高效、低碳、智能的电力解决方案。

杰瑞的公告可以充分体现公司拿机头资源的能力，川崎重工或可为杰瑞带来较为可观的燃机资源，进一步打消大家对杰瑞机头资源不足的顾虑。在全球燃机供不应求且结合燃机产业对产能所属地高要求的政策限制下，能有海外燃机产能、能有海外燃机订单资源的就可以充分享受到本轮燃机紧张的商业红利。HRSG也亦同，在海外有产能且可获得订单资源的也预期可获得相应行业红利。

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