龙迅股份(688486)，递交IPO招股书，拟赴香港上市，中信建投国际独家保荐 | A股公司香港上市

瑞恩资本RyanBenCapital

2025-12-23 13:41发布于福建

2025年12月22日，来自安徽合肥的龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation(以下简称“龙迅股份”)在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。

龙迅股份(688486.SH)，于2023年2月21日在A股上市，截至12月22日收市，总市值约人民币99.33亿元。

龙迅股份招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107991/documents/sehk25122201736_c.pdf

主要业务

龙迅股份，成立于2006年，作为一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的处理能力及互连(通常被称为数据高速公路)。公司的产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(HPC)。

龙迅股份在高带宽串行器/解串器(SerDes)、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动技术方面具备核心竞争力，公司的芯片整合高清视频处理与显示能力，以及智能感知与人机互动技术，藉此建立了坚实的技术基础，以支持未来端侧AI驱动的应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。

龙迅股份以专有的ClearEdge技术平台为基础，公司全面的高效能且可靠的芯片组合满足主要应用场景的需求，包括：(i)智能视觉终端、(ii)智能车载、(iii) AR/VR，以及(iv) AI & HPC。公司提供包含采集、连接、处理及显示能力的端到端解决方案。截至2025年9月30日，龙迅股份的产品包括151种智能视频芯片和110种互连芯片，可让数据在异构系统中无缝流通。

智能视觉终端，龙迅股份的芯片可将视觉细节无损地传输，广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统。

智能车载，涵盖座舱域和驾驶域，能高速、稳定地将大量传感器数据（包括来自摄像头、激光雷达以及毫米波雷达的数据）传输至域控制器，以及从控制器至显示器，实现多系统多屏幕互连。截至2025年9月30日，龙迅股份已开发14颗成功通过AEC-Q100认证的车规级芯片，公司的产品和解决方案已被OEM和一级供货商采用，服务于领先的欧洲、美国和中国汽车品牌。

AR/VR，公司的芯片在提供AR/VR设备所需的无缝、沉浸式体验方面扮演重要角色，支持高分辨率(最高可达双目8K)和高刷新率(最高可达120Hz)的显示效果，同时维持极低延时。透过与高通等领先的SoC厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，龙迅股份正建立一个「SoC+芯片+面板」生态系统，也成为了索尼的AR显示面板参考设计的重要合作伙伴。公司的芯片已被全球AR/VR品牌如雷鸟、Rokid、XREAL及位于美国的全球消费性头戴式MR设备市场领导者采用。

AI &高效能计算(HPC)：公司正扩展至AI & HPC领域，并研发高速信号转换和互连解决方案，旨在满足下一代计算系统的严苛要求。公司的产品研发规划包括(i)可提升计算与储存单元之间的数据传输效率的可提供样本的PCIe3.0 to SATA3.0桥接芯片；(ii)专为采集和传输高分辨率、高刷新率的无损视频信号而设计的流片HDMI2.1to PCIe4.0芯片；以及(iii)正在开发的PCIe/CXL/USB Retimer及Switch，包括目前正在开发的与CXL2.0兼容的PCIe5.0 Retimer。