端侧AI新品出货量持续高增，这家智能终端SoC芯片龙头近两周涨超20%丨机构调研

摘要

这家智能终端SoC芯片龙头近两周股价累计涨超20%，端侧智能技术快速渗透，相关芯片产品出货量大增。汽车电子芯片合作多家头部车企，部分车型已实现量产搭载。在研产品推进顺利，拟收购芯迈微，应用场景有望拓展至广域网。

 投资要点

①端侧AI相关芯片产品出货量大增，持续挖掘端侧AI应用潜力

②汽车电子芯片合作多家头部车企，部分车型已实现量产搭载

③拟收购芯迈微，应用场景有望拓展至广域网

晶晨股份

近日，智能终端SoC芯片龙头——晶晨股份（688099.SH）获华泰证券、富国基金、广发证券等多家机构调研。

公开资料显示，公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。

行情来看，截至12月2日收盘，晶晨股份收涨1.46%。拉长时间线来看，近两周（11.18-12.2）公司股价累计涨幅超20%。

（图源：Wind）

调研记录显示，投资者普遍关注公司端侧智能产品、汽车电子芯片、在研产品等相关情况。

①端侧AI相关芯片产品出货量大增，持续挖掘端侧AI应用潜力

晶晨股份在调研中表示，端侧智能已成为公司核心增长引擎之一，2025年前三季度业务放量成效显著。前三季度，搭载公司自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破1400万颗，同比增幅超150%，且已有20余款商用芯片完成公司自研端侧算力单元的搭载适配，覆盖公司多条核心产品线。