如果说2024年是海景房的“普及”年，那2025年的海景房市场就是想方设法把“散热”这个短板给补上来。就我们上手过的海景房中，斜45°放置侧面风扇、三面MESH网孔设计都出现过。不过仍然有厂商在探索更多的可能性，比如航嘉的这款F820风吟机箱。它将海景房和贯穿风道结合起来，前面板使用通透度极高的MESH网板，并采用前置背匿电源结构，形成一个“半透海景房”。那么它的装机体验和实际散热如何呢？接下来我们一起看看。
外观&结构
第一眼看到F820的感觉就是四个字：紧凑小巧，机箱的三围比很多常规海景房都要小一些，长宽高分别为445mm、246mm和365mm。我们上手的是黑色款，空箱状态下整体观感比较沉稳低调。前面板是整个机箱的亮点之一：左侧是MESH网孔，右侧是拉丝面板，反差颇大的两者放在一起时，竟然有种别样的设计感，也无形中提升了机箱的质感档次。
机箱左侧和很多海景房一样，都是一块高透玻璃，而右侧就有点不一样了：原本应该是侧面风扇进风孔位的地方只有小小的一片散热孔，这是为什么呢？
原来航嘉将F820的电源仓前移了，这片网孔区域是给电源散热用的。这就是F820的第二个设计点：前置电源仓设计。这个设计能有效地缩窄机箱宽度，避免传统海景房“太胖”的问题。同时电源仓的背板也能成为安装副屏的好地方，最大可以兼容198mm×168mm尺寸的机箱副屏。
和很多机箱一样，F820的玻璃侧板和前面板都支持快拆设计，向外拉即可拆下，右侧面板则需要卸下后面的两颗手拧螺丝后才能拿下。值得一提的是，航嘉把玻璃侧板的卡扣设计得比较紧，虽然这样能避免侧板意外脱落，但也有可能在外拉时损伤玻璃侧板，建议官方调整一下卡扣的松紧度。
F820的内部设计相当常规，主板侧支持M-ATX和ITX主板，最长能兼容400mm的显卡，风冷散热器限高为165mm，并配有5个PCIe槽位。机箱共提供9个风扇位，均只支持120mm的风扇，顶部和底部各有3个，前面板有2个，后面则预留来了1个出风风扇位。当然了，既然顶部支持3个120mm风扇，那360冷排也是兼容的，担心CPU散热的用户大可以放心了。
来到背面，由于电源仓进行了前移，所以F820的电源安装方式为吊装，让电源从侧面吸气，顶部出气，最大支持160mm的ATX电源；箱内配有专门的供电延长线，线内铜线直径达到0.75mm²，最大可承载10A电流，符合3C认证要求，可以放心使用。电源仓下方就是理线区域，有侧板遮挡。主板侧背面的理线空间还是挺充裕的，我们测量了一下，约有4cm的空余。背面靠上的地方是硬盘架，可以安装2块3.5英寸或者2块2.5英寸硬盘。
最后是I/O部分，F820的I/O在前面板右下方，配有1个USB 3.0 Type-A、1个USB 2.0和1个音频接口，以及开机和重启键。这个配置够用是够用了，不过如果能多加一个Type-A接口的话，日常使用会更加舒服一些。
装机体验
好了，接下来我们聊聊F820的装机体验，说实话这块其实没什么太多好聊的，毕竟虽然它做了电源仓前移，但本质上还是个M-ATX海景房机箱，在目前海景房普及度如此高的环境下，稍微有点装机经验的用户都能够顺利“拿捏”。不过还是有2个点需要提醒一下的。
第一是关于主板选择和显卡安装的。尽管F820提供了5个PCIe槽位，但如果既想装底部风扇又想装3槽或3.5槽显卡的话，那么最好选择显卡插槽在第一槽的主板，这样的话显卡和风扇之间会有充足的进风空间；如果是第二槽的话会有点极限。另外在显卡安装时，直插的话显卡挡板会跟机箱PCIe挡板有冲突，这时只需要先把显卡往上移一下，让挡板先进到安装槽位里面，然后再让显卡归位安装即可。不过航嘉也告诉我们，未来会推出ATX机箱的版本，挡板冲突的问题也会在后续的出货中进行修复。
第二是有关显卡供电线的走线选择。由于F820的电源仓在前上方，因此有些电源的显卡供电线长度不足以从主板下方的穿线孔来走线，这时就可以选择从侧面穿线孔来进行走线，也能够起到类似的走线效果。
考虑到F820定位入门海景房市场，所以这次的装机就围绕主流配置来进行打造。选择了9800X3D+七彩虹 超级黑刃 B850M-PLUS S WIFI7 V14的板U组合，搭配RTX 5070 Ti 火神OC 显卡，水冷和风扇则均来自航嘉，分别为GX360R巨齿鲨和GS120幻境。
可以看到，装完亮灯后的F820和常规海景房有着相似却又不同的观感，前面MESH网孔面板带来的朦胧感颇为新鲜；而GS120幻境风扇的灯光效果也相当不错，基本上和大牌的无限镜风扇在同一水平线。GX360R巨齿鲨的冷头上则有一块1.2英寸的LCD屏幕，可以定制用户自己想要的主题。
散热效能测试
既然F820选择了前面进风的风道结构，那么它的散热效能又会是怎么样的呢？我们先用我们自研的机箱散热测试专用发热体平台来测试一下，这个平台上模拟CPU和GPU的发热体可实现近乎恒定功耗状态运行，保证每次测试时发热体热量一致，方便横向对比。测试时机箱所有风扇位均装上联力UNI FAN SL-INF 120风扇，风扇转速均为100%。具体配置可参考这个表格。
如前面所说，F820的风扇安装选择焦点主要在底部风扇上，因此我们就测试了有无底部风扇两个状态下的散热效能。测试时我们会把模拟CPU功耗控制为350W±1W，模拟GPU功耗控制为400W±1W，并在室温约为22℃的实验室中进行15分钟的压力测试，记录下模拟CPU和GPU的温升来进行对比。
从实测结果来看，F820的散热性能处于同类机箱的正常水平，前后贯穿风道的散热效果还是不错的，同时底部风扇对CPU的降温作用也比较明显，有风扇比无风扇降低了3度左右。
GPU的情况比CPU更极端一些，有底部风扇的状态下模拟GPU的温升为47.5℃，足足比无底部风扇低了近5度，看来底部风扇对于F820的整个散热风道起到相当关键的作用，能明显提升机箱内的冷空气含量，降低CPU和显卡的温度。
不过我们模拟发热平台用的是风冷散热器，作为补充，我们也进行了360水冷+显卡的实机测试，用的是前面装机提到的9800X3D+RTX 5070 Ti的平台，机箱风扇保持和模拟发热平台一致，同样测试有无底部风扇的情况。测试时9800X3D满载功耗设置为130W，同时将其余PBO参数拉满，使用AIDA 64和3D MARK Speedway烤机15分钟，看看水冷平台的结果如何。
实机平台的测试结果有些有趣，首先CPU的温升趋势和模拟发热平台是一致的，都是有底部风扇更优，两者相差超过2度。不过显卡的趋势就不一样了，两种状态下差距在1度以内，日常使用下几乎难以感知，和前面5度的差距相去甚远。
可能有人会问，两个结果差这么多，是不是有一个结果出问题了？其实不然，造成结果差异颇大的主要原因在于显卡的散热器效能不同。由于我们的模拟发热平台想尽可能地体现出不同机箱散热效能的差别，所以模拟GPU的散热器效能是没有正常显卡那么高的，甚至在高功耗下会略显不足，这样可以把散热压力转移到机箱上，拉开不同机箱，或者不同风扇组合的散热差距。
而这次实机平台所使用的RTX 5070 Ti 火神 OC，其散热器的散热效能是很充足的，加上它满载功耗为315W，比模拟GPU的400W功耗要低不少，所以有无风扇辅助对显卡温度的影响会相对小很多。另外实机平台上的水冷对显卡所走的垂直风道影响较小，不像模拟平台的风冷会阻碍热气流上升，因此底部风扇的辅助作用也会没那么明显。
综合情况来看，F820还是适合拉满风扇来使用，毕竟无论哪个平台，全风扇状态下的CPU散热都比无底部风扇要好，同时它的整体散热效能也能满足当下的主流游戏配置，至少到9800X3D+RTX 5070 Ti都完全没问题。
总结
从各方面的体验来看，航嘉F820风吟是一款既实用又好用的M-ATX海景房机箱，利用海景房+贯穿风道结合的方式，既保留了前者的观赏性，又兼有后者的散热效能，同时前置电源仓的设计也让它更省空间，能满足大多数主流用户的装机需求。目前产品已上架国内电商平台，黑色定价209元，白色定价219元，还是相当实惠的。如果你想要一款既实惠又散热不错的海景房的话，F820风吟是个可以考虑的选择。