就在本月，瑞银团队完成了一次对中国半导体行业的四季度专项调研。
通过走访涵盖晶圆制造设备、成熟制程晶圆代工厂、IC设计、测试服务、面板等全产业链的14家核心企业，瑞银判断，2026年行业需求将呈现显著分化。
其中，半导体设备、AI基础设施、自动驾驶等领域增长确定性强，而智能手机相关环节面临短期压力，国产化替代与技术突破仍是贯穿全行业的核心主线。
晶圆制造设备需求乐观：全供应链对2026年中国晶圆制造设备需求持积极预期，国内存储芯片客户有望很快下达正式订单。
部分环节承压：无晶圆厂IC企业、成熟制程晶圆代工厂将面临需求下滑或规格降级压力，主要受智能手机领域存储成本上涨影响。
自动驾驶渗透提速：中国OEM在L2+级自动驾驶领域进展超预期，低价位车型渗透率显著提升。
测试领域突破：国内测试设备供应商在AI加速器测试应用中已取得实质性进展，成为AI产业链重要支撑。
瑞银在本次调研中发现，半导体设备供应链企业普遍展现出强劲信心，核心增长逻辑与企业进展清晰可见。
行业整体需求：8%-10%同比增长可期
所有受访WFE供应链企业均看好2026年需求前景，部分企业预计同比增长8%-10%（瑞银预测为5%）。
增长核心驱动力来自两方面：
一是长江存储、长鑫存储的产能扩张，调研显示这两家企业可能很快向国内供应商下达正式订单。
二是先进逻辑芯片领域的设备需求补充，而成熟制程逻辑芯片扩张将逐步回归正常节奏。
北方华创：对业绩超越行业平均水平充满信心，高深宽比电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备研发进展乐观，目标在金属沉积领域全面替代应用材料公司（AMAT）。
长期来看，公司预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币（约550亿美元），国产化率将提升至50%。
华海清科：正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域，同时从前端工艺延伸至后端先进封装。
管理层认为，先进封装中堆叠技术的广泛应用，将直接带动材料去除类设备需求增长，公司将持续与国内领先晶圆厂合作推动制程升级。
精艺自动化：核心产品冷却机和洗涤器在国内头部晶圆厂的市占率达90%-100%，与刻蚀设备协同实现温度平衡与污染控制。
当前超低温（-40℃/-60℃及以下）冷却机需求持续上升，侧面印证国内供应商在高深宽比CCP刻蚀技术上的突破。
福昌精密：2025年三季度初始订单快速增长，成为存储芯片客户正式订单落地的早期信号（通常初始订单3-6个月交付OEM，再经3-6个月认证转化为批量业务）。
公司设定2030年目标：营收200亿元人民币，净利润率20%，将通过南通、北京、新加坡工厂扩产（单厂设计产能20亿元）及拓展海外客户实现增长。
行业挑战：降价压力或影响长期毛利率
调研发现，晶圆厂客户正通过扩大供应商范围引入竞争，迫使现有供应商降价以降低设备成本，这一趋势可能对设备企业的长期毛利率产生负面影响。
受访晶圆代工厂呈现“成熟制程稳、先进制程扩”的格局，同时面临部分应用需求波动：
长鑫存储：2025年四季度产能利用率维持高位，2026年一季度受季节性影响略有下降。受存储成本上涨影响，智能手机相关的CIS、DDIC领域面临需求与定价压力。
2026年底将新增20-30kwpm 28nm逻辑产能（资本支出100-150亿元），2027年上半年量产，主要供应DRAM的CMOS键合阵列逻辑层。
粤芯半导体：6英寸产线满负荷运行（65kwpm），8英寸产线利用率70%-80%，均聚焦功率分立器件。
两条12英寸产线建设中：65nm制程线（40kwpm，投资75亿元）一期爬坡中，二期推迟至2026年中期；28nm制程线（50kwpm，投资330亿元）由京东方参股，厂房主体年内完工。
IC设计企业加速从消费电子向高增长领域延伸，中高端应用国产化进程提速：
重点企业核心动态
地平线：高端自动驾驶解决方案（HSD）已被奇瑞星途ET5等多家OEM标配，L2+级自动驾驶（含城市NOA）已渗透至15万元以下车型。
公司预计2027年工信部新安全标准将提高行业门槛，利好头部企业；面对100TOPS SoC领域的竞争，强调自身先发优势、软硬件一体化及端到端解决方案能力。
机器人业务方面，第一代SoC主导国内扫地机器人与欧洲割草机市场，第二代应用于360摄像头、机器狗，第三代瞄准人形机器人（尚处早期）。
南芯科技：以消费电子为基石，拓展至汽车、AI、工业领域。毛利率压力主要来自定价竞争，通过自主制程技术与新产品推出缓解。
AI电源领域目标提供全流程解决方案，1-2阶段产品已出货，车载PMIC研发中；预计2030年整体国产化率33%-50%，2027年海外业务实现显著增长。
麦捷科技：信号链（占比70%，核心为光学传感器）与无线充电为核心业务。dTOF传感器将替代红外传感器，2026年在扫地机器人、智能手机屏下应用中放量。
已从中国台湾晶圆厂转向国内产能，制程从8英寸0.18um升级至12英寸55nm，获得显著成本优势。
后端测试成为AI产业链的关键受益环节，头部企业订单与技术突破双丰收：
华峰测控：2025年前9-10个月订单增长强劲，受OSAT、模拟/功率器件及AI电源基础设施需求驱动。高端SoC测试设备STS8600进展顺利，即将向AI客户送样现场认证，将直接受益于国内AI基础设施的功率管理需求。
维信诺测试：在ADAS SoC、GPU、AI加速器等算力相关测试领域占据核心地位，是绝大多数相关供应商的首选测试服务商。2026年增长势头将持续，产能扩张意愿强烈：已投入15亿元设备资本支出，2026年计划再投资10亿元；当前V93000仍是高端主流测试设备，国内测试设备正逐步起量。
面板行业
京东方：2025年LCD面板出货量与面积小幅增长，拉丁美洲市场表现突出，三季度产能利用率80%+，价格环比企稳。预计2026年一季度受体育赛事备货驱动，需求与价格回升；IT领域LCD受益于AI PC，与英特尔合作开发低功耗技术，笔记本与显示器面板份额持续提升。
OLED方面，国内市场面临下游成本压力与行业竞争，2026年入门级产品价格或降15%-20%。资本支出2025年达峰，2026年回落，不排除海外建模组厂的可能。
原材料国产化：LCD DDIC国产化率高，OLED DDIC仍由非国内供应商主导，其他原材料以国产化方案作为供应安全备份。
光模块：800G放量 1.6T启动
华工科技：预计2025年国内光模块出货量1500-1600万件（2024年600-700万件），2026年增至2000万件。
800G产品占比将从10%-15%升至40%，2026年1.6T小批量出货，硅光子解决方案渗透率提升。
超大规模数据中心客户需求增长快于运营商，多模光模块因短距离传输需求更具优势；公司自主研发SiPh IC与EML芯片，完善供应链布局。