链聚高新 智创未来！内江高新区交出含金量十足的工业发展答卷——

“30天签约、100天投产”，这既是长川科技在内江创造的高效记录，也是内江高新区助力发展的“高新速度”。长川科技的顺利投产不仅实现了四川省内集成电路封装测试装备领域零的突破，更有效推动了产业链与人才链的集聚融合，成为内江高新区乃至内江发展都市工业、促进“产城人”深度融合的生动范例。

9月16日，内江高新区第三季度招商引资项目集中签约暨2025年重点项目集中投产仪式举行，现场集中签约4个电子信息项目，并同步投产5个重点项目，总投资达71.5亿元，涵盖半导体、航空动力高端装备、新能源汽车等领域。

▲高新集成智能模块产业园项目建设现场

在高新集成智能模块产业园项目现场，210余名建设者加紧施工，2号钢结构厂房已初具规模，其余厂房建设也在按计划推进。“项目规划4栋厂房+1栋办公用房，正为12月底主体封顶重大节点抢抓施工进度。”项目现场负责人罗兵介绍，该项目是聚焦集成智能模块产业的专业化发展平台，通过整合现代信息技术、智能制造与自动化技术，为智能模块的研发、生产和应用提供全链条支持，推动产业集聚，打造内江高新区新的经济增长点。

重大项目的加速落地，正是内江高新区产业“聚链成群”的生动缩影。今年以来，内江高新区紧扣“2+1”主导产业，瞄准产业链薄弱环节精准招商，形成“引进一个、带动一批、辐射一片”的集群效应。

▲雄富蕊能生产车间

在项目落地上，深圳雄富追加5亿元投建AMOLED及柔性显示屏项目，18个月内将搭建40条生产线，三年内年产值预计达7亿元；成都铭科思微、北京天行微科技等企业的签约入驻，补全了射频芯片测试、高性能传感器芯片研发等关键环节，推动形成“芯片研发—测试—转化”的完整协同链路 。

在项目投产上，北京思远振华航空动力高端装备制造产业园项目填补了成渝地区中小型航空发动机全流程研发制造的产业空白；景焱半导体为成渝电子信息产业集群的上下游协同注入新动力；四川虹鹰科技助力内江低空经济“起飞”；四川迦视界为人工智能、智能制造“添砖加瓦”，建圈强链持续加码，产业发展能级和水平不断提升。

“我们坚持‘项目为王’理念，建立‘专班服务+定制化保障’机制，为每个重点项目配备专属服务团队，从土地供应、手续办理到水电配套全程跟踪，确保项目早开工、早投产。”内江高新区负责人表示，前三季度内江高新区已举办4次项目集中签约仪式，新签约产业项目18个、总投资63亿元，全区社会固定资产投资增速9.4%，为产业升级注入强劲动力。

在四川明泰微电子有限公司的封装测试车间，粘片机正以微米级精度作业，全自动检测设备也以高效的速度对芯片进行性能测试。作为西南地区规模最大的民营集成电路封装测试企业，这家国家级专精特新“小巨人”企业2019年落户内江高新区以来，实现了产能与营收的持续高速增长。“选择内江高新区，最初是看中产业潜力，留下并壮大，靠的是实实在在的‘高新服务’。”公司副总经理朱道奇介绍。

▲明泰微电子生产线

电子信息产业的“领跑姿态”，是内江高新区产业结构优化升级的核心引擎。前三季度，全区规上电子信息企业产值增长53.1%，占全区工业比重达59.4%，成为名副其实的“第一支柱产业”。在集成电路细分领域，依托长川科技、明泰微电子等链主企业，通过以商招商、产业链招商，引进了20余户产业链企业，初步形成了涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、终端应用的全产业链条。

▲明泰微电子厂区

产业的集聚离不开园区的承载，内江高新区用20万平方米的标准厂房为落户项目解决“建厂慢、投产迟”的问题。在白马园区晶益通（四川）半导体科技有限公司（以下简称“晶益通”）过渡厂房内，机器设备高效运转，一块块原材料依次经过铜压铸、冲压、电镀、注塑等精细工序，源源不断地从生产线上下线。

“我们采取生产、建设两不误的模式，一边在过渡厂房赶订单抓生产，一方面进行IGBT模块材料和封测模组产业园项目建设。”晶益通人力行政经理余兰告诉记者，这种模式保障了企业的发展，公司上半年主要产品、产量实现稳步增长，产值0.9亿元，同比增长50%；同时，在建的项目也已基本完成，预计明年中下旬就能全部搬入“新家”。

▲晶益通生产线

园区内类似晶益通的“租客”还有四川晶导微电子有限公司，依托过渡厂房，公司2024年7月签约，10月便实现试生产，如今更是在投运不到一年半的时间里，便实现“从零起步”到“升规入统”的跨越：2024年试生产首年即实现950万元产值，2025年上半年营业收入超3400万元，全年有望突破8000万元。

向高端走、往链上聚，前三季度，内江高新区规上工业增加值增速达17.8%。如今的内江高新区，电子信息、智能制造、数字经济三大百亿级主导产业集群已初具规模，人工智能、AI卫星、绿氢设备等未来产业陆续布局落地，为产业高质量发展蓄势赋能。

9月28日，内江市半导体行业协会成立大会暨产业发展论坛在内江高新区举行，业内专家、企业代表齐聚一堂，共同探讨产业发展机遇。会上，内江高新区与电子科技大学联合成立的集成电路联合实验室正式揭牌，标志着内江高新区在产学研协同创新方面迈出关键一步。“联合实验室将聚焦关键技术攻关和人才培养，为产业升级提供智力支撑。”电子科技大学集成电路学院教授介绍。

创新平台的搭建，是内江高新区构建良好产业生态的重要举措。内江高新区与电子科技大学、西南交通大学等20余所高校建立校地合作关系，建成内江智能制造联合创新中心、集成电路联合实验室、原子级技术实验室、中试研发平台等创新载体20余个。这些平台不仅为人才提供了施展才华的舞台，更带动引进专家人才1000余人，实现“以平台聚人才、以人才促创新”的良性循环，为产业发展注入源源不断的创新活力。

▲航拍内江电子信息产业园

良好的产业生态吸引了更多企业扎根成长。山东晶导微电子股份有限公司电子功率半导体（IDM）内江基地项目正在加速建设，项目负责人表示：“内江位于成渝地区双城经济圈核心节点，区位优势明显，且拥有完善的半导体产业配套和优质的营商环境，我们的基地将形成半导体分立器件全流程生产能力，与当地汽车电子、智能家电产业形成联动，助力打造功率半导体产业高地。”

在优化营商环境方面，内江高新区以“放管服”改革为突破口，构建起线上线下融合的智慧政务体系。线下，整合51个窗口，打造3个特色专区与3个综合窗口，实现“一站式”办理；线上，推行“云端指导+容缺受理”服务模式，办理提速率94%，办事效率大幅提升。

同时，组建由业务骨干构成的“高新速办队伍”，提供全方位帮办代办服务，进一步打通为企服务“最后一公里”，截至10月下旬，“高新速办队伍”已为116家企业主动提供服务100余次，企业满意度100%。

规上工业增加值17.8%的增速背后，是“聚链成群”的坚定决心；电子信息产业53.1%的增长曲线，是创新驱动的强劲动力；近四成的全市产业占比，是区域发展的责任担当。在成渝地区双城经济圈建设的浪潮中，内江高新区正以“大力实施工业倍增计划”为抓手，持续聚焦“2+1”主导产业，以“芯”聚力、以“智”赋能，用更高的产业能级，更强的创新活力，朝着构建“全环式”产业链生态和“立园满园”目标全速迈进。