聚焦:人工智能、芯片等行业
1117期
❶Dexmal原力灵机两轮融资近10亿元，阿里巴巴、蔚来资本分别领投
近日，具身智能公司Dexmal原力灵机宣布完成数亿元A+轮融资，阿里巴巴为独家投资方；此前，公司A轮融资由蔚来资本领投，洪泰基金、联想创投、锡创投和正景基金跟投，老股东君联资本超额追投、启明创投和九坤创投追投；两轮融资金额近10亿元，资金主要用于智能机器人软、硬件技术研发与落地。（界面新闻）
❷华为将发布AI领域突破性技术，有望解决算力资源利用效率难题
11月16日，据《中国基金报》报道，华为将在11月21日发布AI领域的突破性技术，有望解决算力资源利用效率的难题。具体来看，华为即将发布AI领域的突破性技术，可将GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）等算力资源的利用率，从行业平均的30%至40%提升至70%，显著释放算力硬件潜能。（界面新闻）
❸现代汽车：计划从明年至2030年在韩国投资862亿美元
现代汽车集团董事长表示，公司计划从2026年至2030年在韩国投资125万亿韩元（约862亿美元）。到2030年将电动汽车和混合动力汽车出口量提高一倍以上。今年9月，现代汽车在美国举办的2025CEO投资者大会上公布中长期战略，计划从明年起陆续推出混动、纯电、增程和氢燃料电池车型。到2030年，现代汽车计划将混动车型扩充至18款以上，覆盖从入门级到豪华级的多个细分市场，较当前阵容增加一倍。明年将推出集团首款基于后轮驱动架构的豪华混动车型，并陆续开发高性价比的入门级混动车型。
❹京东与港科大成立联合实验室，将聚焦智能供应链与具身智能技术
11月14日，京东集团与香港科技大学在香港宣布正式成立联合实验室。“香港科技大学–京东集团联合实验室”由港科大郑家纯机器人研究院、京东探索研究院、京东物流共同负责，双方将聚焦智能供应链与具身智能技术，重点围绕物流、健康、零售、工业等方向展开研究攻关。实验室将开展跨行业融合创新，重点方向包括：医疗健康领域的肿瘤预测与辅助诊疗、零售领域的智能电商场景构建等，同时结合多模态大模型、边缘计算优化算法等技术，形成可复制的行业智能化解决方案。（界面新闻）
据报道，三星集团宣布将在未来五年内在韩国投资总计450万亿韩元，涵盖研发等领域。三星计划扩大半导体投资，公司表示，其经营委员会近日同意在平泽园区启动第五座工厂（P5）的结构施工，该工厂预计自2028年起全面投产。三星电子表示：“我们预计全球对存储半导体的中长期需求将增长，因此将提前布局产线，以迅速响应市场变化。”该公司还计划保持在未来五年内创造6万个新工作的目标。（界面新闻）
❷谷歌计划在美国得州投资400亿美元新建三座数据中心
当地时间11月14日，谷歌宣布计划在美国得州投资400亿美元新建三座数据中心，这项投资将持续到2027年。Alphabet首席执行官皮查伊表示，这项投资将创造数千个就业岗位，为大学生和电工学徒提供技能培训，并加快得州各地能源可负担性计划的推进。（界面新闻）
❸AI初创公司Cursor募资23亿美元，投后估值293亿美元
人工智能编程初创公司Cursor当地时间11月13日公告称，完成23亿美元的D轮融资，投后估值293亿美元。本轮融资由Accel与新投资方Coatue联合领投，现有投资者Thrive Capital和DST Global也参与其中。谷歌以及英伟达亦有投资。Cursor称，公司年化收入已突破10亿美元。（界面新闻）