聚和材料的H股上市计划充满挑战。
文 / NE-SALON新能荟小编团
近日，科创板上市企业聚和材料（688503.SH）发布公告称，公司正筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市。
从公告内容看，公司此次H股发行旨在“深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力”。而这一战略决策背后，是聚和材料在光伏行业激烈竞争中的全球化野望与业绩挑战。
盈利挑战
2025年前三季度，聚和材料交出了一份营收增长但利润下滑的成绩单。
尽管公司实现营业收入106.41亿元，同比增长8.29%，但受光伏行业竞争加剧、产业链价格整体走低等因素影响，归母净利润仅为2.39亿元，同比大幅下滑43.24%。更值得关注的是，公司第三季度单季净利润仅5834.72万元，环比下降35.89%，显示出盈利下滑趋势尚未得到有效遏制。
更能反映主营业务健康状况的经营性现金流量净额同样不容乐观，前三季度为-34.5亿元，同比大幅减少26.52亿元。细分来看，仅第三季度单季，公司经营性现金流出就达23.5亿元，显示其营运资金管理面临严峻挑战。
在资产质量方面，公司于2025年10月27日公告称，前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计约6600万元，导致合并报表利润总额相应减少。
这种大规模的资产减值损失计提，反映出公司在应收账款回收和存货管理方面面临压力的风险加大。
公司在财报中明确指出，利润下滑的核心原因是“光伏行业竞争加剧，产业链价格整体下滑”。这一表述也揭示了在行业“内卷”加剧的背景下，即便头部企业也难以独善其身，盈利空间被严重挤压的现实。
战略抉择
在业绩面临挑战的同时，聚和材料已率先启动业务结构优化与新赛道布局，为长期增长寻找新的突破口。
2025年9月，公司宣布斥资680亿韩元（约合3.5亿元人民币）收购韩国SKE公司空白掩模（Blank Mask）相关业务部门，正式跨界进军半导体产业。空白掩模是半导体制造中的关键材料，这一收购具有战略意义。
从光伏到半导体，聚和材料的跨界并非偶然。公司在电子材料领域的技术积累为其横向拓展提供了基础。这有效降低了对单一光伏赛道的依赖，提升了抗周期风险能力，也为H股上市注入了新的增长故事与估值逻辑。
在光伏主业方面，公司正积极推进产品结构升级。据财报披露，2025年前三季度其N型产品占比已达96%，BC、HJT等新型浆料在上半年已达成单月出货超2吨的规模。此外，铜浆产品已实现小批量出货，这有助于降低对白银的依赖。
不过，这些战略调整的效果尚待时间检验。半导体业务与现有光伏业务能否产生协同效应，仍需市场验证。
机遇与挑战并存
聚和材料选择此时推进H股上市，是多重因素综合作用的结果，既有机遇也有不确定性。
从积极因素来看，首先是战略层面的需要，正如公司公告所言，赴港上市有助于“深入推进全球化发展战略及海外业务布局”，借助香港国际金融中心的资源与机制优势，提升公司在国际市场的品牌知名度和影响力，更好地服务海外客户并参与全球竞争。
其次是融资与流动性需求，香港资本市场可为企业提供更便捷的境外融资渠道，有助于优化公司资产负债结。
但不确定性同样不容忽视。公司明确提示，此次H股发行尚需获得董事会、股东大会以及中国证监会、香港联交所等境内外监管机构的批准，最终能否成功实施存在较大不确定性。
此外，港股投资者对光伏板块的态度近年来趋于谨慎，多家光伏产业链企业在港股市场的估值表现并不理想，聚和材料能否获得理想的发行估值，仍存在变数。
在主营业务面临成本与竞争双重压力的当下，公司急需通过资本平台支持战略转型，而“H+A”双平台布局无疑为其争取了更多时间与资源。
不过，资本运作终究只是手段，真正的突破仍需依靠技术革新与经营效率的提升。聚和材料能否凭借半导体跨界布局与光伏产品升级，成功穿越行业周期，实现“光伏+半导体”双轮驱动的战略目标，仍需市场持续关注与检验。来源：NE-SALON新能荟YY