武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台揭牌成立
财联社
2025-11-06 10:17
发布于上海
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【武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台揭牌成立】财联社11月6日电，ACCON2025高端芯片产业创新发展大会今日在武汉举行。会上，武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台宣布揭牌成立，首批生态合作伙伴包括武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、高端芯片创新发展联盟、湖北江城实验室、武创芯研科技（武汉）有限公司、矢量集团。（记者 郭辉）