【电报解读】大众将与地平线联合研发汽车SOC芯片，地平线智驾芯片2024年市占率达35%，这家公司基于其芯片的新一代产品预计下年量产

【电报原文】

财联社11月5日电，大众汽车表示，将与地平线机器人成立合资企业，在中国开发用于下一代智能网联汽车的系统级芯片(SOC)。

【解读摘要】

大众将与地平线联合研发汽车SOC芯片，地平线智驾芯片2024年市占率达35%，这家公司基于其芯片的新一代产品预计下年量产，另一家与其建立了战略合作。

【电报解读】

一、地平线智驾芯片2024年市占率达35.49%