摩根大通——汽车/汽车零部件/电子元器件行业：安世半导体（Nexperia）或面临半导体供应短缺
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报告精华翻译（核心内容提炼）
一、报告背景
2025年10月24日，摩根大通发布亚太地区权益研究报告，核心围绕“中国政府禁止安世半导体在华基地出口”这一事件展开，分析该禁令可能引发的半导体供应短缺风险，及其对汽车、汽车零部件、电子元器件三大行业的具体影响，并基于当前信息给出判断与展望。
二、对汽车及汽车零部件行业的影响
1. 核心风险：两类基础半导体短缺或冲击全球汽车量产
安世半导体受禁令影响的半导体产品，虽非高端产品，但在汽车领域应用广泛，核心包括两类：一是小信号分立半导体（如晶体管、二极管），二是单功能互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑集成电路（IC），二者均用于汽车电子控制单元（ECU）的信号处理。若这两类产品供应中断持续，全球汽车量产将面临不利影响。
2. 车企动态与应对现状
• 已明确反馈影响的车企：宝马（BMW）已表示供应链可能受冲击；通用汽车（GM）在2025年第三季度业绩会议中，仅提及“正考虑寻找替代供应商”，未披露更多细节。
• 日本车企的风险缓冲：日本汽车制造商协会会长片山幸彦指出，该事件或对全球汽车量产造成严重影响。不过摩根大通分析，丰田、本田等日本车企及一级（Tier 1）零部件供应商，受2021年全球芯片短缺教训影响，目前维持着3-5个月的战略性半导体库存，但因本次短缺产品为传统半导体，现有库存或不足以完全覆盖风险。
3. 影响程度的关键变量：替代供应商认证与短缺持续时间
• 若替代供应商（如安森美半导体ON Semiconductor、罗姆半导体Rohm）能在1-2个月内完成产品认证并提供替代供应，日本汽车量产受影响程度将有限；需重点关注通用型产品替代供应是否需额外认证，及认证流程耗时。
• 若供应短缺问题超3个月仍未解决，投资者对汽车量产受冲击的担忧情绪将进一步升温。
三、对电子元器件行业的影响
1. 安世半导体的市场地位：两类核心产品占全球重要份额
2024年数据显示，安世半导体在两类核心产品中占据全球重要市场份额，其供应短缺将直接影响市场供需平衡：
• 小信号分立半导体（晶体管、二极管）：以20%的全球市场份额位居第一，仅次于其后的是安森美半导体、罗姆半导体。
• 汽车用单功能通用CMOS逻辑IC：以25%的全球市场份额排名第二，仅次于德州仪器（TI，40%份额），此外安森美半导体（15%）、豪威科技（OmniVision，10%）、东芝（5%）也为该领域主要供应商。
2. 两类产品的短缺风险差异：通用CMOS逻辑IC担忧更甚
• 小信号分立半导体：属于目录类产品，替代供应商数量较多，但供应链相关人士表示，短期内难以填补安世半导体20%的全球市场份额空缺。
• 汽车用单功能通用CMOS逻辑IC：虽为小众单功能芯片（如缓冲器IC、门电路IC、电平转换IC、混合电压IC），但广泛应用于汽车ECU，且该市场本身规模较小、供应商数量有限（仅5家主要企业），供应短缺担忧正快速上升。
3. 短缺问题的解决预期：6个月内或可完成替代产能布局
从行业基础条件看，小信号分立半导体与单功能通用CMOS逻辑IC的生产周期不长，且模拟及分立半导体行业存在充足闲置产能，摩根大通判断，理论上6个月内可完成安世半导体市场份额的替代产能布局。但需注意，若替代供应涉及新产品审批或工厂审核，将额外增加时间成本，延缓短缺问题的解决。
四、关键结论
本次安世半导体或面临的半导体供应短缺，核心风险集中于“小信号分立半导体”与“汽车用单功能通用CMOS逻辑IC”两类传统产品；对行业的影响程度，不取决于产品技术难度，而取决于替代供应商认证进度与短缺持续时长。短期（1-2个月内）若能完成替代供应，冲击有限；中长期（超3个月）若短缺持续，将逐步传导至汽车量产与电子元器件市场供需，需重点跟踪替代认证动态与闲置产能激活进度。