在去年的机电散年度回顾中，我们提到了“木艺风”在机箱市场里的兴起，既然机箱这么大件的DIY组件都开始注入木艺元素，那么肯定会有人进一步追求全“木艺风”组件。这次就带大家来看一款带纯木组件+数显屏的水冷——来自Tt的钢影·木语 360一体水冷。这也应该是Tt钢影系列继钢影Ultra之后的又一款水冷产品，它不仅将纯木组件和数显屏这两个反差相当大的组件放在一起，还带来了更方便理线的一体式联排风扇，更难得的是，它的售价仅300元不到。那么这款将自然与科技元素相互融合的360水冷产品表现如何呢，接下来我们一起看看。
外观设计：数显屏+纯木，科技与自然交融
为了契合“木语”这个风格主题，Tt 钢影·木语的外包采用了极简风格，原色的牛皮纸搭配几道亮眼的浅蓝色斜切纹理，和之前主打二次元风格的钢影Ultra大不相同。水冷型号名称的印刷位置也和一般水冷不同，直接印在了包装前侧，后侧则是水冷的详细参数，总之一切都围绕“自然”这两个字来设计，看起来有种别样的感觉。
打开包装拿出水冷后，钢影·木语最主要的两个特点都一览无余：首先是带了数显屏和纯木组件的冷头，然后便是联排结构的三个ARGB冷排风扇。不得不说，这个带了数显屏和纯木组件的冷头是整个水冷最精致的部分：方正的冷头外形中央是一块圆形数显屏，旁边则是一块胡桃木的纯木组件。组件的形状并不呆板，而是跟随数显屏的外形做了弧线处理，同时两个部分之间还做了高低落差的设计，让整个冷头更富有设计感，跟现代家居常用的设计语言相一致。
值得一说的是，钢影·木语的这块纯木组件是真的木材，上面木质纹理均清晰可见，而且由于木材质地较软，安装时如果和金属碰撞的话很容易留下痕迹，需要用户注意一下。略显粗粝的木质纹理和旁边细磨砂塑料壳也形成了奇妙的对比，现代中又带有自然质感，十分特别。
冷头内部依旧采用了Tt常用的薄型马达，最高转速2900RPM，以提供快速的冷却液循环，同时陶瓷轴芯的加入能使水泵运行更稳定，令冷头使用寿命更长。冷头底面配上了大面积的导热铜底，以便及时带走CPU产生的热量。
现在很多水冷都开始采用“一线通”或者联排结构的风扇，以减轻用户的理线压力。钢影·木语也跟上了时代的潮流，配上了3把联排结构的ARGB风扇，从背后可以看到左右两把风扇通过线材与中间的风扇相连，再从中间风扇的边框引出4-Pin PWM供电接口和5V ARGB接口。风扇采用9扇叶设计，扇叶形状较为常规，采用液压轴承，转速范围在700~1900RPM之间，可提供2.95mmH2O的最大静压和78.5CFM的最大风量，属于目前360水冷风扇的常规水平。
钢影·木语的冷排尺寸为397×120×27mm，6冷6热12水道，水道之间的散热鳍片使用W型设计，能够提高鳍片密度的同时降低气流阻力，有效提高散热效率。冷管的长度则达到了400mm，足够满足各种常规ATX机箱的装机需求，水冷管为优质橡胶冷管，外面有一层织网保护，具备良好的密封性和耐腐蚀性，可以降低水冷液蒸发率，提高水冷的使用寿命。
和很多主流360水冷一样，钢影·木语配备了Intel和AMD两套扣具，支持Intel LGA 1851/1700/1200/115x和AMD AM4/AM5平台，水冷出厂默认自带Intel的冷头支架，如果是AMD平台的话需要自行更换，将Intel冷头支架滑出冷头的固定凹槽后装入AMD支架即可。附件袋里除了冷头支架、增高螺柱、螺丝和Intel底座外，还有一管硅脂和两个冷管卡扣，方便用户到手就能装机。
装机效果：为机箱注入自然风格
钢影·木语的安装方法并不复杂，都是十分常规的水冷安装方式：以LGA 1700为例的话，就是将底座螺母对准主板上的孔位后，拧入四根固定螺柱即可固定好底座，然后把冷头支架上的孔位对准螺丝装入，最后拧紧螺母即可。AMD平台也类似，拆除主板CPU插槽上下两侧的原装扣具后，拧上对应的增高螺柱，最后固定冷头即可。值得提醒的是，Intel平台底座的材质为塑料，安装时注意不要过分用力，以免对底座造成损伤。
上机展示部分我们搭配了同样来自Tt的新款M-ATX机箱——钢影S-M PRO来进行装机。这是一款小型的270°全景海景房，使用上下分仓结构，前面板有一块6英寸的大屏幕，分辨率和刷新率分别达到了1480×720和60Hz，可玩性十分之高。可以看到，钢影·木语 360装到这个机箱之后，冷头上数显屏与机箱的屏幕相互呼应，纯木组件又为机箱注入了自然的质感，科技感和自然感并存，相当有趣。而三把联排ARGB风扇的灯光效果也不错，色彩过渡自然，无明显断层。
钢影·木语 360冷头上的数显屏需要配合专门的软件才能使用，对应的软件直接在Tt的官网上下载即可。软件的内容其实很简单，界面上只有两个可选项：一个是温度信息的读取间隔，可以设置0.5s/0.8s/1s/1.2s；另一个则是CPU风扇转速信息，由于钢影·木语 360本身不支持显示风扇转速，应该是为了后续其他产品来进行适配。
性能实测：中规中矩，更适合AMD平台
风扇测试
我们先来看看钢影·木语上的这三把联排风扇的表现如何。测试数据来源于超能网自制的风量风压测试装置，测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，且通过了CMA相关认证。装置通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，并测量搭配不同系统阻抗（普通冷排、普通塔式散热器、模拟机箱）下的风量，通过转速测试仪来监测风扇的即时转速。
经过实测，钢影·木语360上的这三把联排风扇的最大转速基本和标称值吻合，最大静压和最大风量与标称值有所差异，实测最大静压为2.26mmH2O，最大风量为66.83CFM。如果对风量、风压、系统阻抗还比较模糊，可以参阅我们的科普文章《真正认识散热风扇的风量与风压》。
散热测试
散热测试依旧分Intel和AMD两套平台来进行，其中Intel平台为酷睿i9-12900K+微星 B760M MORTAR WIFI 迫击炮，而AMD平台则为Ryzen 9 9950X3D+微星 B850M MORTAR WIFI 迫击炮。平台设置方面，i9-12900K的满载功耗被设置为260W，而Ryzen 9 9950X3D则是230W，并把其余PBO参数拉满，烤机时开启AVX 512。测试流程为对CPU 进行15分钟的AIDA 64 Stress FPU烤机，记录下最后5分钟内的CPU的温升∆T（CPU温度-室温）。测试时室温在22.0~22.5℃之间。
先看基准平台的表现，钢影·木语360面对260W的i9-12900K时，冷管朝向显卡的安装方式能提供更好的散热效果，温升幅度为63.4℃，比内存朝向低了2.5℃。这也造成了一个有意思的现象：钢影·木语360本身的冷头默认安装朝向是朝内存的，如果将冷管朝显卡的话，冷头数显屏的显示内容就会旋转90°，看来用户必须在性能和美观之间做一些取舍。不过也不是说内存朝向完全不可用，鉴于其300元不到的售价，搭配个i7或者Ultra 7级别的CPU用完全是可以的。如果将钢影·木语 360的最好成绩转换成超能指数，那么其得分为79.7分，应付中高端平台是不成问题的。
再来看看AMD平台的表现。相比起Intel平台的中规中矩，钢影·木语360在9950X3D上的表现还算不错，面对230W的9950X3D，其交出了62.0℃的温升成绩，和很多400、500元的360水冷表现十分接近，可以说相当利好AMD平台的用户了。
噪音测试
噪音测试场景为我们专门升级过后的消音实验室，室内面积是原来的两倍多，环境噪音可控制在更低的10分贝以下，便于声级计更明显地感知到风扇在低转速下的噪音表现。测试距离依旧是老规矩，风扇进风面离声级计30cm，尽可能地还原真实使用场景，并且放大产品之间的性能差距。
由于钢影·木语360采用的是联排结构风扇，所以就没有办法测试单把风扇的噪音了，只能够测3把风扇一起运行的空载噪音。可以看到，3把风扇一起运行时空载噪音为47.3分贝，带上冷排后为50.0分贝，这个成绩属于目前市场的常规水准。考虑到日常使用时不会经常性让风扇满载，所以这个噪音表现算是可以接受的。当然了，这个测试也仅作为参考，实际表现和用户的使用环境与机箱款式有关。
压力测试
这里是测试散热器对CPU表面的压力，过低的压力会影响散热器与CPU表面的接触程度，长期过高的压力可能会造成主板形变，通常来说，散热器与CPU表面间的硅脂热阻会随着压力的增大而慢慢减小，当压力达到一定水平后，硅脂热阻会趋于稳定。根据我们长期的观察及测试，一般风冷散热器的压力建议在15kgf以上，水冷散热器的压力建议在20kgf以上。
钢影·木语 360以LGA 1700插座安装后，通过压力传感器可看到安装压力为42.8kgf，比我们建议的扣具压力高上不少，足以让CPU和散热器之间的硅脂热阻尽可能降低，提供良好的导热表现。
总结：颇具性价比的木艺风360水冷
一番体验下来，个人觉得Tt的这款钢影·木语 360是一款性价比颇高的“木艺风”产品，数显屏+纯木组件的冷头设计为木艺风爱好者提供了“木艺风”整机的散热解决方案，既现代的同时又保持自然的质感。冷头数显屏的显示效果也不错，虽说只是数显屏，但亮度和精细度都能和LCD屏幕相媲美，不知道的话还以为是LCD屏幕。性能上虽然不算特别突出，但终归是要结合价位来讲的，300元不到的水冷能够提供数显屏+纯木组件+联排风扇+稳压9950X3D的性能，这样的组合不能够要求太多了。
目前钢影·木语 360已在国内电商平台上市，有黑白两款可供选择，两款同价，都是279元，提供3年质保。如果你想尝试木艺风整机的同时又注重性价比的话，那么Tt的这款钢影·木语 360一定是个值得考虑的选择。