瑞银——中国科技半导体行业：上涨后如何布局中国科技板块？
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一、核心观点与股票评级
瑞银认为，中国科技板块（尤其半导体领域）虽已实现阶段性上涨，但长期仍受益于自动驾驶（AD）渗透加速、半导体本土化及AI算力需求爆发三大核心逻辑。重点推荐半导体设备、先进封装、汽车半导体等赛道，同时提示部分企业估值过高及地缘政策风险。
重点覆盖企业评级（截至2025年10月14日）
赛道 企业名称 股票代码 评级 市值（十亿美元） 目标价（人民币） 2025E市盈率 2025E净利润增速
半导体设备 北方华创 002371.SZ 买入 40.6 564.00 38.1 35%
半导体设备 中微公司 688012.SS 买入 23.8 351.50 82.7 27%
汽车半导体（AD SoC） 地平线机器人 9660.HK 买入 15.6 13.20（港元） 未披露 未披露
功率半导体 新洁能 605111.SS 买入 2.1 39.50 30.1 24%
先进封装 长电科技 600584.SS 买入 10.2 57.50 48.7 -7%（2025E）
面板/激光 TCL科技 000100.SZ 买入 11.7 5.90 13.4 250%（2025E）
功率半导体 华润微 688396.SS 中性 10.2 48.20 85.5 12%
功率半导体 士兰微 600460.SS 卖出 7.6 21.50 106.1 132%（2025E）
二、行业关键趋势
（一）半导体设备：本土化加速，需求明确
1. 市场空间：预计2025-2027年中国半导体设备市场规模（WFE）年复合增速30%-40%，2025年本土设备商全球市占率有望从2024年的5%-6%提升至12%以上。
2. 核心驱动：国内晶圆厂（如中芯国际、长江存储）扩产需求明确，2025年规划项目投资超440亿美元；刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗设备本土化突破显著，北方华创、中微公司等企业产品性能接近国际水平。
3. 风险提示：美国出口管制或进一步收紧，先进制程（14nm及以下）设备供应仍受限。
（二）汽车半导体：AD渗透率飙升，本土企业突围
1. AD需求爆发：2025年中国L2+级自动驾驶渗透率预计达28%（2024年为10%），带动AD SoC市场规模2029年达73亿美元，本土供应商市占率有望从2024年的13%提升至2029年的52%。
2. 关键企业：地平线机器人凭借J6系列SoC（算力560TOPS）抢占国内车企订单，2025年营收增速预计超50%；汽车功率半导体（如IGBT、SiC）本土化率已超30%，新洁能、华润微受益于新能源汽车放量。
3. 成本下降：激光雷达（LiDAR）单价从2020年的2.5万元降至2025年的1300元，推动AD方案下探至10万元级车型（如比亚迪、长安汽车）。
（三）先进封装：AI与存储双轮驱动
1. 增长逻辑：全球先进封装市场2025-2028年复合增速12%，中国企业（长电科技、通富微电）凭借2.5D/3D封装技术，承接国内外AI芯片（如华为昇腾）、存储芯片（长江存储）订单，2025年先进封装业务营收占比预计超20%。
2. 产能布局：长电科技绍兴厂、通富微电厦门厂合计规划2.5D/3D封装产能10万片/月，2026年投产。
（四）AI产业链：算力本土化成关键
1. 算力需求：国内大模型（如DeepSeek-V3.2）推动AI服务器需求，2025年中国AI服务器出货量预计达150万台，带动AI加速器（GPU/ASIC）、高功率电源管理芯片（PMIC）需求增长。
2. 本土替代：华为昇腾910C（算力800 TFLOPS）性能接近英伟达A100，2025年出货量预计超10万片；国产HBM（高带宽内存）厂商（如长鑫存储）2026年有望实现量产。
三、区域与细分市场数据
（一）全球半导体周期：2025年温和复苏
• 营收预测：2025年全球半导体总营收预计达7031亿美元（同比+16.8%），其中存储器（DRAM/NAND）营收增长23.9%，CMOS逻辑芯片增长32.6%。
• 中国贡献：2025年中国半导体市场占全球比重预计从2024年的34%提升至37%，主要来自汽车、AI服务器需求。
（二）中国智能手机与EV：需求回暖
• 智能手机：2025年中国智能手机出货量预计达1.26亿部（同比+3%），华为出货量突破5000万台（同比+5.2%），带动国内射频（RF）、CIS芯片需求。
• 新能源汽车：2025年中国EV销量预计达1424万辆（同比+27%），渗透率52.9%，每车半导体含量从传统燃油车的300美元提升至EV的1500美元。