五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
美光示警2026年DRAM市场供需失衡将加剧
国际电信联盟6G信道模型起草组成立，北京邮电大学张建华教授担任组长
台积电A14尖端制程Fab 25晶圆厂即将开工
英特尔CEO陈立武向沙特阿拉伯寻求芯片制造合作
英特尔打造高效异构AI系统
士兰微12英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资200亿元
江波龙推出业内首款集成封装mSSD：0焊点、最高4TB，尺寸灵活可拓展
TEL熊本研发设施竣工
Counterpoint Research：苹果iPhone 17系列在中国和美国上市的前10天销量比上代高出14%
行业组织：安世芯片供应中断，或迅速扰乱美国汽车生产
消息称DDI显示驱动芯片企业联咏跨界HPC
IDC：2025上半年全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%
机构：10月大尺寸电视面板及笔记本电脑面板报价下降
中汽协：2025年9月新能源汽车月产销量创历史新高，均突破160万辆
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【美光示警2026年DRAM市场供需失衡将加剧】
近日，美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana预计，到2026年，DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡将加剧。
Sumit Sadana在接受采访时指出，用于人工智能应用的高带宽内存（HBM）所需的晶圆量约为标准DRAM的三倍。尽管美光已将大量产能投入到HBM产品的生产中，但新工厂的建设成本上升和投产周期延长，明显加剧了供应紧张的局面。
展望2026年，Sumit Sadana透露，HBM供应的合同细节将在数月内敲定。美光已开始对其下一代HBM4产品进行采样，尽管2026年的出货量仍将有限，但该产品在功耗方面优于竞争对手的解决方案。
此外，针对近期DDR4 DRAM价格上涨的问题，Sumit Sadana表示，由于产能受限，美光难以完全满足市场需求。尽管公司计划逐步停产DDR4，但仍将通过其美国工厂略微延长生产时间，以支持长期客户，但可能无法达到满产的预期。
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【台积电A14尖端制程Fab 25晶圆厂即将开工】
据台媒报道，台积电10月17日正式向中科管理局递交台中Fab 25的开工申请。这座先进制程晶圆厂将成为台积电A14工艺在岛内的重要生产据点，预计2028年下半年正式量产。
台积电A14工艺采用NanoFlex Pro标准单元架构，与台积电的N2制程相比实现了全制程节点级别的PPA改进：A14将在相同功耗下，提升达15%的速度；或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。
台中Fab 25总投资额将达约490亿美元（现约合3476.51亿元人民币），全区完成开发后可创造年产值约4857亿新台币（现约合1125.01亿元人民币），带动约4500个就业机会。
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【英特尔打造高效异构AI系统】
英特尔在2025 OCP全球峰会上展示了其打造的一款高效异构AI系统，这一混合计算基础设施结合了英特尔自家的Gaudi3 AI加速器与英伟达的B200 Tensor Core GPU。
在该平台上，B200负责AI模型的预填充而解码部分则由Gaudi3负责，相较仅B200的同构解决方案在Llama开源模型上实现了至高70%的同TCO性能增益。
此外，这一混合机架系统采用了英伟达的ConnectX-7 400GbE NIC、BlueField-3 DPU和博通的Tomahawk 5 51.2Tb/s交换芯片，实现了更大的扩展域。
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【TEL熊本研发设施竣工】
TEL近日宣布，其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。
TEL的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约2.7万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约470亿日元（现约合22.24亿元人民币），大幅增强了TEL在熊本县半导体集群区域的开发能力。
TEL九州公司总裁林伸一表示，这一新项目将开发着眼于1nm及更先进制程的半导体设备。TEL在涂布显影领域全球市场份额第一，清洗领域的市占也排在全球第二。
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【行业组织：安世芯片供应中断，或迅速扰乱美国汽车生产】
一个代表主要汽车制造商的组织近期警告称，由中国和荷兰政府之间的争端引发的芯片供应中断可能迅速影响美国汽车生产。
欧盟汽车制造商协会（ACEA）表示，汽车制造商及其供应商近期收到芯片制造商Nexperia（安世半导体）的通知，称其无法再保证芯片的交付。ACEA还表示，汽车制造业可能会受到严重干扰。
在美国，代表通用汽车、丰田、福特、大众、现代以及几乎所有其他主要汽车制造商的汽车创新联盟（Alliance for Automotive Innovation）敦促尽快解决问题。
有报道称，Nexperia的最大制造基地位于德国汉堡，但据知情人士透露，Nexperia 70%以上的芯片都运回中国，在广东制造业中心东莞进行封装。
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【消息称DDI显示驱动芯片企业联咏跨界HPC】
据台媒报道称， DDI显示驱动芯片企业联咏在今年9月完成了一款HPC SoC的首批晶圆流片验证，这也是联咏跨界寻觅数据中心、AI云服务、车用计算市场商机的重要里程碑。
报道指出，联咏在这款HPC SoC上借助了Arm Total Design全面设计生态系统的力量，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础，采用Chiplet结构，外部I/O方面整合了DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口和224G SerDes链路，在工艺上基于台积电N4P先进制程与CoWoS先进封装。