2016年，美国以违反伊朗制裁协议为由，将中国企业中兴通讯纳入“实体企业”名单，随后禁止美国企业向中兴通讯出售关键零部件，尤其是芯片。一场针对中国的科技战争自此打响。
过去十年，中国半导体设备产业在“技术封锁—自主研发—产能爆发”的循环中艰难突围：
2018年，中国半导体设备国产化率不足10%；
2023年，北方华创刻蚀机进入中芯国际14nm产线，国产化率突破35%；
2025年，中微公司5nm刻蚀机打入台积电供应链，国产设备市场规模预计达2300亿元，占全球35%。
但胜利的背后，是更残酷的真相：
光刻机、离子注入机等核心设备仍被ASML等公司垄断；高端零部件（如射频电源、真空泵）70%依赖进口，其中光学类（如光刻配套部件）国产化率更是不足5%。
而半导体装备零部件作为设备的核心构成，其技术水平直接决定了设备的性能，是国内半导体设备企业“卡脖子”的主要环节。
随着国产替代进程逐渐深化，中国半导体产业链已从最初的IC 设计国产替代，进行到设备零部件的国产替代。
目光聚焦到长三角，在全国集成电路产业规模第二的无锡，集聚了全市集成电路精华的无锡高新区，一座全员黑马的创新中心，正为中国半导体厂商打造背水一战的“练兵场”。
01.
国产新锐，穿透技术迷雾
2024年9月，无锡半导体装备与关键零部件创新中心由无锡高新区和无锡市产业研究院共同成立。
中心坐落于无锡唯一的半导体零部件特色产业园——高新区新港集成电路装备零部件产业园，这里最大的特点，就是足够聚焦。
在无锡国家集成电路设计基地有限公司的精心运营下，新港园区短短半年内，便吸引吉佳蓝、赫菲斯、晋成半导体等20余家在核心装备和关键基础零部件领域具备显著竞争力的企业入驻，一年基本实现“满园”。
而创新中心，是集成电路公司为这个园区嵌入的一颗心脏，它决定着这座园区的核心竞争力，它的每一次强劲跳动都在为无锡半导体产业泵入新鲜血液。
在创新中心三楼，无锡氟芯半导体科技有限公司就是这样一股新生力量。
氟芯科技是创新中心第一批入驻的企业，短短7个月时间，这家公司就已取得逻辑代工龙头企业的产品验证资格，拿到了近1000万元订单。
这样一支半导体装备零部件领域“国产替代”的新锐力量，是如何诞生的？
时间回到2020年，在海力士的湿法设备部门，身为装备工程师的戴晨目睹了部门正在经历的困境：
聚四氟乙烯（PFA）管材，阀门等氟材料零部件紧缺。
PFA零部件在制造半导体设备和处理半导体材料时扮演着关键角色，但全球PFA核心供应商为美国科慕、日本大金等跨国企业，加之比利时苏威、美国3M的产能都已经或即将面临停产，市场供应日益偏紧。
由于全球市场供不应求，电子级PFA的生产技术又长期被国外公司垄断，PFA产品采购周期被大大拉长，交期长达12个月以上，价格更是飙升至标的价格的4-5倍。
一家外资巨头尚且如此，国内厂商面临的境况只会更加艰难。
于是，戴晨萌生了创办一家专注制造高纯氟材料湿法类设备关键零部件企业，实现国产替代的念头。
随后，他与另两名深耕氟材料及半导体工艺三十余年的行业老兵联手建起一支强大的研发团队，主攻半导体湿法设备高纯氟材料零部件。
“最难的在于氟材料的制备加工，高纯度氟材料管阀对纯化和合成工艺的精细度要求极高，国内缺乏这方面经验积累，也很难根据国际巨头的成品去倒推工艺和原料配比，我们只能慢慢摸索，一次次去试。”
历经三年反复试验，他们终于成功研发出用于制造半导体湿法设备的高纯氟材料阀门，产品性能比肩国际同类产品。
但逐梦的过程，总是布满荆棘。
2023年，企业初始投入消耗得差不多了，要让项目实现产业化，还需要继续投资，但资金从哪里来呢？
就在此时，无锡半导体装备与关键零部件创新中心抛来了橄榄枝。创新中心核心团队的产业化背景与专业深度深深吸引了戴晨，同时，创新中心天使轮资金支持更是解决了研发团队的燃煤之急。
入驻创新中心后，氟芯很快拿到了总面积近2000㎡的研发与生产空间，产业化进程大大加快。
“创新中心牵头的产业对接会也为我们提升了行业名气、影响力和口碑，他们会邀请像华虹半导体这样的国内知名晶圆厂来公司考察，之后再出去洽谈业务就顺利很多，现在陆续开始有订单主动找上门来。”戴晨说。
目前，多数国内企业主要在含氟高分子材料的中低端产品领域进行产能扩充和价格竞争，在中高端领域技术储备和产能不足，如今氟芯的出现填补了这一空白，其阀门产品使用寿命也比一般产品提升20%。
氟芯科技的研发实力与品控稳定性也体现在下游客户的验证周期中。国产半导体零部件企业要进入供应链，一个最大的门槛就是客户认证。
一般半导体装备零部件验证周期往往长达6-12个月，而氟芯的验证周期仅需3-4个月。
与国际同类产品相比，氟芯性价比更高，其产品价格大约只有进口产品的70%，而本土化适配程度却远高于国际产品。
戴晨告诉我们，前不久，国内龙头FAB向他们提出了一个特殊请求：
原来，现有版本的单向阀在新制造场景中产生负压，引起阀门失效，希望能尽快解决这一棘手问题。
“接到定制需求后，我们就第一时间赶往现场和客户对接，最终在一个月内给他们交出了一款满意产品。”戴晨补充道，“虽然只是在原有基础上迭代，但我们也是反复试验三次之后才成功。”
随着实力不断增强和团队不断壮大，氟芯科技与上下游企业密切合作，积极参与从原材料到终端客户的应用研究，使得公司产品线不断丰富和延展。
总经理戴晨介绍，氟芯科技的阀门目前主要包括单向阀、回吸阀、组合阀三大类。而未来2年内，氟芯的目标是生产出湿法设备所需的所有阀门种类。
在国外半导体制裁不断升级的背景下，像氟芯科技这样敢于打破垄断、填补空白的企业，让中国半导体产业在这场没有退路的战争中狠狠增添了一份底气。
02.
裂变密码
氟芯的成长历程，也是无锡半导体装备与关键零部件创新中心发展的缩影。
一座揭牌刚满一年、启用不到半年，而且瞄准的还是半导体国产空白这种”小众领域”的创新中心，能激起多大的浪花？能跑出怎样的速度？能诞生多硬核的产品？
无锡半导体装备与关键零部件创新中心给出的答案，无疑是令人振奋的。
自今年4月启用以来，创新中心已有8个半导体关键零部件项目企业落地，包括氟芯科技在内，还有尚鼎芯源、同盛微、守致流体、热传道、析谱科技等。
除第一批紧随创新中心落户的2个项目外，后6个项目几乎是以平均每月落地2个的速度完成。
另外，还有12个项目正在加速推进中。
这份耀眼的成绩单背后，究竟隐藏着怎样的产业裂变密码？
在创新中心的展厅里，我们找到了第一个关键密码——核心团队。
关于几名主要成员的介绍字数不多，但含金量拉满：
都在知名企业有过任职经历。
头衔背后是攒局者们在头部企业数十年的任职经验，深厚的行业积淀注定了这是一支不凡的团队，也注定了创新中心在诞生之初就“非同一般”。
“我们只做蓝海项目，更具体地说就是有前景的、急缺的、卡脖子的。”创新中心项目总监汪波介绍说，他们对产业终端客户核心需求的深入洞察，为中心实现“定向孵化”打下了扎实的基础。
“0-1-10-100”的创新孵化模式是创新中心打造的第二把产业密钥，这一模式最大的亮点就在于十个字——产业方牵引、市场化打法。
一个行业共识是，半导体设备零部件小而散、验证壁垒高，单一品类的市场本就有限，那些能快速实现“0-1”突破的供应商，才有可能抢占先机率先导入，然后与设备厂形成稳定合作关系，从而具备长期竞争优势。
创新中心给予的原产品研发辅导，加速了这个“0-1”的进程。
析谱科技就是受益者之一。
析谱科技创始人来自一家知名生物医疗上市公司，他们在原行业掌握的质谱分析技术精度要求远高于半导体行业，但半导体不光对精度有要求，对长期稳定性和寿命也有极高要求。
经创新中心专业辅导后，析谱科技很快就找到了正确的研究方向，如今，他们已获得上海一家头部企业的产品验证资格。
正如企业相关负责人所说：“创新中心能给到的不是只有钱和地，还有一套包含研发辅导、客户量产导入、市场规划等全周期的产品开发服务。”
氟芯科技总经理戴晨对此也深有感触，企业研发期间，创新中心曾邀请哈尔滨工业大学材料学院院长到公司交流指导。“高校的科研成果帮我们打开了研发思路，这将是支持我们未来冲击高纯氟材料阀门全品类的宝贵财富。”
除此之外，创新中心的核心团队均为产业方出身，他们丰富的半导体装备及国产化零部件项目量产经验，跨区域、跨国的资源整合能力，为这些初创企业实现从“1-10”的跨越插上了一双翅膀。一旦企业产品符合标准，很快就能对接到中芯、华虹、盛美等龙头企业的供应链中。
最后，当这些公司逐渐成熟并规模化，创新中心将通过并购重组来突破细分领域本身的市场限制，帮助“黑马”企业们向更大更强迈进。
任何产业，只有拥有了清晰的商业模式才能有生命力。因此，我们发现，从这里爆发出的创新力，不是由上到下推动的，而是内生的、恒久的。
这一点，也让无锡半导体装备与关键零部件创新中心的气质，与普通科技企业孵化器截然不同。
但更为不同的，是他们所承载的战略意义。
03.
撕开产业垄断缺口
为什么在无锡有这么一群人执着于进军半导体装备和核心零部件？
为什么他们一开搞，就能把商业模式弄得这么清晰可见？
故事还要追溯到4年前。
事实上，创新中心所属的无锡高新区，早在2021年就开始谋划这个平台。
无锡高新区，堪称是中国集成电路产业版图上的一个传奇。
1992年，无锡国家高新技术产业开发区经国务院批准设立，初期的高新区，专注于基础设施建设和吸引外资，成功引入了希捷、索尼、松下等国际巨头。
2005年后，随着SK海力士在高新区建厂，华虹无锡集成电路研发和制造基地等一系列重大标志性项目陆续进驻，高新区集成电路产业开始进入规模化发展阶段。
2024年，无锡高新区集成电路产业规模达到1708.31亿元，连续三年蝉联《中国集成电路园区综合实力TOP30》全国第二位，仅次于上海张江。
然而，从2021年开始，美国对中国的半导体打压从一年一次加码到了一年四次，变本加厉的半导体制裁让整个行业清醒地意识到，美国不顾商业利益要锁死中国科技已成定局，同时也让无锡高新区意识到：
当不确定性成为“确定性”，未雨绸缪不如做好自己。
怎么才算做好自己？
用他们的话说，就是“当国内半导体有一些关键零部件怎么找都找不到时，大家发现无锡高新区有一支这样的团队”。
在这样的精神鼓舞下，一个胸怀“国之大者”的创新中心应运而生。
针对国产零部件在电气、光学类领域的空白，创新中心主动扛起产业突围的大旗，进行精准布局。汪波介绍，中心计划在第一个三年内落户15个项目，全部聚焦于腔体、湿法、光学三大领域。
目前，总面积近10000㎡的创新中心大楼已被落地的8个项目全部填满。现在看来，“3年落户15个项目”这个进度条，显然会提前加载完成。
还记得4年前，当时任ASML总裁温宁克被问及地缘政治对中国自主设备的影响时，他说了一句话：“封锁，只会加速中国自主研发的速度。”
的确，半导体设备虽然是一个先发者垄断的市场，但它同时也是一个极端成熟的市场。市场规模、工艺流程、技术原理与技术实现路径都非常确定，能限制后发者的不是政府文件，而是物理学。
比如就在4年后的今天，无锡就跑出了这样一个专啃半导体设备“硬骨头”的创新中心。
从第一天开始，这个创新中心便具备了对高端零部件产品的极高专注度。当半导体零部件国产替代进入深水区，这种专注度，将是无锡赢下集成电路未来竞赛的一张王牌。
经过一年发展，我们看到，在中国集成电路产业版图上，以无锡半导体装备与关键零部件创新中心为“圆心”，一批致力于打破行业垄断、市场化能力突出的关键零部件“黑马”企业，正以“裂变燎原”之势重塑产业生态。
我们或许还可以大胆猜测：
未来，这样的创新平台会越来越多，而从这类创新平台诞生之日起，中国半导体产业先替代再出海、最后定义标准的结局或许已埋下伏笔。