五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
英国将11个中国实体列入制裁名单
台积电2nm制程本季度晚些时候量产，A16制程下半年有望量产
台积电2nm晶圆代工价格或计划上调50%
工信部：加强新一代电子电气架构、大算力芯片等关键技术突破
传LGD将出售烟台LCD工厂
富士康收购采埃孚动力总成技术部门计划停滞，或将探索新合作模式
消息称三星为苹果iPhone 18系列在美国建相机新厂
三星电子计划投资1.1万亿韩元引进最新的High-NA EUV光刻机
Meta AI排名和推荐系统将使用Arm Neoverse IP芯片
机构：2025下半年晶圆代工产能利用率优于预期
50亿元，深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌
Omdia：2025年Q3中国大陆智能手机市场同比下降3%，vivo重返第一、华为紧随其后
CounterPoint：2025年Q3全球智能手机出货量：三星同比增6%、苹果增9%、小米增2%
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【英国将11个中国实体列入制裁名单】
10月15日，英国政府以支持俄罗斯能源实体、向俄军事工业提供关键物项为由，宣布对一些国家实体及个人实施制裁，涉及俄罗斯、中国、阿联酋、泰国、印度、新加坡、土耳其等国与能源和军工业有关的34个实体和5名个人，还有51艘与运销俄罗斯石油产品有关的船舶。
其中，中国（含香港）有11家实体被列入清单，含易准科技、宏芯微科技（香港）、伊奇信电子科技等多家电子元器件经销商。
对此，中国驻英国大使馆发言人回应称：英方有关制裁是没有国际法依据的单边主义行径，损害中国企业正当权益。中方对此坚决反对，已向英方严正交涉。
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【台积电2nm晶圆代工价格或计划上调50%】
据韩媒报道，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。
业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。
同时台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂也遇到了人员、设备优化瓶颈，其生产成本将高于中国台湾地区工厂，业内人士担忧这可能使台积电与现有客户在价格谈判中陷入僵局。
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【传LGD将出售烟台LCD工厂】
据投资银行界人士透露，LGD正在秘密考虑出售烟台工厂，目前该出售计划正处于内部协商阶段，并未有单独顾问参与，预计出售金额将达到数千亿韩元。
烟台工厂由LGD的全资子公司LG Display烟台运营，该工厂成立于2010年，拥有约45,170平方米的模组组装设施，主要负责接收成品LCD面板后进行驱动芯片、外壳和电缆的组装工作。
业内普遍认为，LGD出售烟台工厂是顺应市场变化的自然选择。去年，LGD以约2万亿韩元的价格将位于广州的大型液晶面板和模组工厂出售给TCL科技旗下的TCL华星，正式退出中国液晶面板业务。随着液晶面板停产，后段工序基地的作用逐渐减弱。此外，LGD近年来一直将业务重心从液晶面板转向OLED（有机发光二极管），清退LCD资产成为其战略调整的一部分。
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【消息称三星为苹果iPhone 18系列在美国建相机新厂】
据韩媒报道称，苹果已开始为iPhone 18系列相机深度布局供应链，三星电子时隔近十年将重返苹果相机图像传感器供应链，并在美国德州新建产线，预计2027年为苹果iPhone 18系列供应传感器。
报道指出，为配合三星的产能扩张，韩国测试合作伙伴Doosan Tesna本周宣布，将在2026年至2027年3月期间，投资1713.83亿韩元（现约合8.58亿元人民币）用于采购新的测试系统，此项投资金额相当于该公司总资产的21.77%，是一笔重大的财务承诺。
该媒体认为，Doosan Tesna本次扩展，直接关联三星电子在得克萨斯州奥斯汀新建的图像传感器生产线，而该产线预计将于2027年为iPhone 18系列（注：苹果2027年应发布iPhone 19系列，这里尚不清楚是否为笔误）供应关键相机组件。
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【Meta AI排名和推荐系统将使用Arm Neoverse IP芯片】
Meta与Arm宣布，将深化双方在软硬件领域的战略合作，结合Arm在节能计算上的领导地位和Meta在AI驱动产品、基础设施、开放技术方面的创新，为全球数十亿用户带来更丰富、更具效率的体验。
在AI硬件方面，为Facebook和Instagram等Meta系应用提供发现和个性化功能的Meta AI排名和推荐系统将采用基于Arm Neoverse IP的数据中心芯片，可实现较x86硬件方案更高的性能和更低的功耗。
而在AI软件侧，Meta与Arm增强了在PyTorch机器学习框架、ExecuTorch边缘推理运行时引擎和vLLM数据中心推理引擎等方面的优化合作，让模型部署更为便捷，提升全领域AI应用性能。
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【机构：2025下半年晶圆代工产能利用率优于预期】
据TrendForce调查显示，2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期。由于IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，以及AI需求持续强劲等因素，部分晶圆厂第四季表现甚至优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价。
原预期电视等消费电子产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率下降。然而，最新结果显示，IC设计客户回补库存并积极为智能手机、PC新平台备货，AI Server周边IC需求强劲，工控相关芯片库存亦降至健康水位，厂商重启备货，支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季。
至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的Power需求，2026年客户展望强劲，已规划全面上调代工价格，市场涨价氛围渐浓。尽管非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争态势趋缓。