问AI · 巨头联手首胜，半导体专利战如何演变？
作者：陆雨
台积电与苹果联手，首战告捷。
2025年9月24日，国家知识产权局对台湾巨擘科技的一件名为“多层基板及其制造方法”的专利ZL200710136878.8作出无效决定，经合议组审理，认为该专利不具备创造性，因此宣告专利权全部无效。无效请求人有两个，分别是台积电和苹果公司。
来源：国家知识产权局
这也是双方持续多年的专利纠纷中，首个作出专利有效性的案件。
截至目前，台积电和苹果分别对巨擘科技的四件中国专利发起了无效挑战，其余案件还在审理之中。
实际上，双方的诉讼早在2022年就已经开始了，根据工商信息查询，苹果早在2022年，就向江苏省苏州市中级人民法院对巨擎科技提出了确认不侵权纠纷，并有四条记录。其中还可以看到台积电是作为第三人参加，凸显这背后的真正主角或正是来自台湾的两家半导体制造商。
虽然尚不清楚三年前的确认不侵权之诉结果如何，但是从目前苹果和台积电还在对巨擘科技的多件专利发起无效挑战，说明之前的努力似乎并未奏效。
巨擘科技成立于1983年，总部位于中国台湾的新竹科技园，主营业务包括了集成电路半导体及封装。这一点从此次涉案的专利属于半导体封装技术也可以看得出来。