【热点速读】
1、CFM：预计今年国产手机市场分离式存储方案占比突破82%，集成式转分离式将进一步提速
2、三星电子与博通推进12层HBM3E供应，预计供应量达10亿Gb
3、受惠DDR4价格持续上涨，南亚科技6月营收达近35个月高点
4、鸿海：Q2 电脑终端产品业务同比衰退，云端网络产品强劲
5、传英特尔Arrow Lake-S Refresh处理器下半年发布，升级NPU
6、蔚来自研神玑NX9031芯片宣布面向全行业开放
近年来，POP+分离式存储方案在手机等智能终端市场渗透率持续攀升，据CFM闪存市场数据显示，2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。
来源：CFM闪存市场
早前，为突破小屏手机PCB空间的限制，存储原厂纷纷推出eMCP/uMCP方案，通过将eMMC/UFS与LPDDR4X/5(X)一起封装，显著简化手机PCB板电路设计，有效节省手机主板空间并缩短出货周期。不过，随着智能手机屏幕尺寸普遍提升至 6 英寸及以上，PCB板可用空间已大幅提升，对芯片尺寸的严苛要求有所放宽。与此同时，eMCP/uMCP 的高集成度存在固有局限，多芯片封装易产生信号干扰，并且对Die的封装尺寸也有一定要求，越大容量的产品生产难度越高。随着5G智能手机的全面普及，逐渐对嵌入式存储的性能和容量提出更高要求，集成式存储产品已从eMCP逐渐过渡到uMCP。目前，美光、三星和SK海力士集成式存储产品主要包括LPDDR4X+UFS2.2、LPDDR5(X)+UFS3.1，存储容量普遍为256GB，512GB及以上的方案较少；其中，国产手机厂商集成式存储方案更多选择LPDDR4X+UFS2.2，主要适用于中低端机型，难以向高端市场进一步渗透。
而在纯NAND原厂铠侠、Sandisk和国产NAND/DRAM厂商积极推动下，更具设计灵活性的LPDDR(POP封装)+分离式UFS方案迅速取代集成式存储产品成为市场主流，手机厂商可自由选配和采购UFS和LPDDR产品，能更高效地打造高容量存储配置并轻松适配高端及旗舰机型。由于独立封装，分离式存储方案相对于集成式展现出更强的良率和散热能力。另外，相较于由三星、美光、SK海力士主导的uMCP供应格局，分离式存储方案的供应商则更为多元化。这种多源采购模式赋予了手机厂商更大的成本控制空间，有效助力其实现cost down。
目前，部分手机厂商已全面采用分离式存储方案，尤其是高端/旗舰机型普遍标配LPDDR5X+UFS4.1分离式存储方案，当然也有部分轻薄型设备仍对集成式存储产品有一定需求。不过，原厂持续削减LPDDR4X导致供应收缩，占集成式存储产品比重仍然较大的LPDDR4X+UFS方案无疑受到波及，致使部分手机厂商近期将相关采购订单转向分离式方案。预计未来手机存储需求从集成式向分离式迁移还将进一步加速。
2、三星电子与博通推进12层HBM3E供应，预计供应量达10亿Gb
据韩媒报道，三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试，正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右，量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。
虽然这一规模在HBM年度市场占比不大，但对于亟需稳固HBM需求的三星电子具有战略意义。三星此前设定目标，计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb水平。
该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力，正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。
此外，三星电子也积极推进向亚马逊云服务（AWS）供应HBM3E 12层产品，近期已在平泽园区启动实地审核。AWS计划明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。
全球科技企业掀起的ASIC自研热潮，为三星电子扭转HBM业务颓势提供了契机。三星原计划去年下半年向英伟达交付HBM3E 12层产品，但因性能与稳定性问题导致量产延误。虽通过重新设计核心die（第四代10纳米级）DRAM推进二次供应，但原定今年6月完成的交付计划已确认落空，业界预计最快9月方能实现供货。
3、受惠DDR4价格持续上涨，南亚科技6月营收达近35个月高点
受惠于DRAM市况回温，DDR4价格持续上涨，南亚科技6月营收达40.74亿元（新台币，下同），环比增长22.23%、同比增长21.14%，达35个月以来的高点；第二季营收105.26亿元，环比增长46.44%、同比增长6.1%；累计上半年营收177.14亿元、同比减少8.8%。
南亚科技表示，目前产能满载，随着出货量回升、产品组合优化和价格改善，转盈机会增加，但台币升值料成最大变数。南亚科技将于7月10日举行法说会，将说明未来营运展望。
4、鸿海：Q2 电脑终端产品业务同比衰退，云端网络产品强劲
代工厂鸿海公布6月、第二季及上半年营收情况，均刷新历史新高！其中，6月营收5402亿元（新台币，下同），环比减少12.26%，同比增长10.09%，创历年同期最高；累计第二季营收为1兆7973亿，环比增长9.45%，同比增长15.82%，同样创下历年同期新高表现，累计前6月营收为3兆4395亿元，同比增长19.68%，也刷新历年同期最高纪录。
第二季度以产品线划分，「云端网络产品类别」及「元件及其他产品类别」较去年同期强劲成长为第一，而「消费智能产品类别」年对年表现上约略持平，「电脑终端产品类别」与去年同期相比则呈现略为衰退。
展望第三季，鸿海预期，云端网络产品将保持强劲成长趋势，且ICT产品进入下半年旺季，营运将逐渐加温，第三季整体营运将会有季增及年增的表现，但仍需密切关注全球政经局势及汇率变化影响。
5、传英特尔Arrow Lake-S Refresh处理器下半年发布，升级NPU
据业界消息，英特尔酷睿Ultra 200S "Arrow Lake-S" 处理器Refresh 刷新版本将在今年下半年发布，延续 FCLGA1851 插槽兼容性的同时 CPU 与 GPU 规模不变，仅频率略微提升。该版本 的NPU性能也将迎来提升，从与上代 "Meteor Lake" 设计一致的 NPU3 更换为与 "Lunar Lake" 相同的 NPU4。但有分析认为，即使NPU性能得到提升，仍难以满足微软定义的 40TOPS 算力标准。
6、蔚来自研神玑NX9031芯片宣布面向全行业开放
日前，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌透露，蔚来自研的神玑 NX9031 芯片对全行业开放，“谁想用都可以找我们，还可以降本。”
李斌表示，该芯片的设计目标是能在 10 年时间内支持最先进的算法，适应最新的算法，其次还要有最高的安全标准，是全球首个车规 5 纳米芯片，能支持低延时、快速响应；还要能高效处理各种极端天气、光线条件下的图像数据。