“破局与未来——车规半导体应用主题沙龙”圆满落幕

琪埔维技术支持经理张炼分享主题演讲——《琪埔维车规MCU：车身电子和车载电机应用》，张炼介绍，琪埔维专注于汽车半导体芯片设计，产品涵盖产品目前包括通用MCU、专用MCU、BMS AFE芯片及配套数字隔离芯片、传感器等，累计出货超千万颗。其产品在新能源汽车动力电池管理、电机驱动、车身通用电子等方面广泛应用，且技术团队来自国际一流大厂，拥有自主技术核心，数字IP、模拟IP均为自研，质量管理体系完善，产品获市场高度认可。

张炼表示，目前公司推出全栈式电机控制MCU方案，集成预驱+算法，覆盖车窗、尾门、尾灯、座椅、仪表系统等50余种车载电机场景；BMS AFE芯片精度达±1mV，成本也优于国际竞品。公司在产品技术、布局和服务上具备明显优势，产品已成功应用于国内多家知名车企。

数明半导体FAE总监卢祥超分享了碳化硅驱动技术在汽车领域的国产化布局。他提到，目前数明半导体产品覆盖车身域控、智能座舱、主逆变器、车载充电机、汽车照明、电子底盘、电池管理系统、高压负载以及电子空调压缩机等汽车电子全系列应用，在空调压缩机、主逆变器、OBC 等高压SiC应用方面表现突出。其碳化硅驱动方案具备高抗干扰、稳定性强等优势，满足车企严格质量要求，在国内头部车企有广泛应用。

卢祥超特别介绍，数明半导体通过与客户深度沟通，针对客户需求创新推出了带米勒钳位的双通道隔离门极驱动器SiLM8260A，这款芯片领先业内同类产品量产时间一年多，解决碳化硅二次共通风险，备受客户信任。

东芯半导体车规部门总监周延军表示，2023年中国汽车芯片行业市场规模达到201亿美元，近五年复合增速达14.44%。2024年中国汽车芯片行业市场规模达到234亿美元（增长16.4%）。汽车芯片行业是名副其实的高增长行业，发展空间巨大。

具体到存储芯片，存储芯片技术提升叠加成本降低，推动了汽车存储芯片的规模化增长。东芯半导体作为聚焦研发和销售中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的领头企业，目前也正受益于这波增长浪潮，通过构建“大陆+海外”双供应链，满足100%国产化要求，及国内外知名车企、Tier 1的国际化需求。

微容科技技术总监申海洋介绍， MLCC 被誉为电子工业“大米”，在新能源汽车中用量巨大。公司作为大陆率先实现车规级 MLCC 系列化供货的制造原厂，克服了小型化、集成化等技术难题，产品满足 AEC-Q200 认证。

他详细讲述了 MLCC 的技术挑战、公司研发与生产优势、产品质量管控以及在汽车领域的广泛应用案例，彰显了微容科技在 MLCC 领域的技术实力和市场地位。

在圆桌论坛环节，演讲嘉宾们围绕“车规芯片如何加速国产化”展开深入讨论：

功能安全与认证挑战：嘉宾们分享了在功能安全与认证过程中的经验。

卢祥超表示，客户常提出额外加测要求，虽增加工作量，但能提升产品质量。张炼补充道，MCU 因涉及众多 IP，功能安全要求复杂，需长期积累与沉淀。

市场推广策略：嘉宾们分享了推广国产芯片的经验。

申海洋认为，凭借产品优势与优质服务，可优先攻坚头部客户订单，赢得其信任后，后续产品更易获得其他车企认可。

卢祥超强调，产品性能与价格优势是打开市场的关键。

张炼指出，国产芯片厂商要迈出第一步，抓住贸易摩擦等机会展现产品实力，先努力“上车”，有了“上车”的经验，更能获得其它车企的信任。

政策支持与标准制定：嘉宾们讨论了政策支持与标准制定对国产替代的影响。

周延军表示，政策支持与标准制定是加速国产替代的重要手段，本土企业应积极参与标准制定，借助政策扶持推动产业发展。张炼认为，国家政策已向本土半导体厂商倾斜，如要求新车型提高国产化率，为本土企业创造了更多机会。