【热点速读】
1、CFM：服务器OEM补库需求逐渐释放，预计三季度服务器eSSD将迎来涨价行情
2、消息称CXL内存商业化因需求不足而停滞
3、美光印度芯片厂已进入无尘室验证阶段
4、AMD：从下一代芯片开始连接异构AI半导体
5、微软AI芯片或将推迟至2026年量产
1、CFM：服务器OEM补库需求逐渐释放，预计三季度服务器eSSD将迎来涨价行情
部分服务器OEM及Tier2互联网厂商经过数个季度的库存调整，下半年需重建库存进而推动采购动力恢复。二季末临近，近期存储原厂相继启动新季度价格谈判。部分原厂为改善NAND盈利水平，三季度eSSD普遍报涨态度相对强烈，预计eSSD合约价将上涨5%至10%。
从供应端上看，虽去年年底美光、闪迪等原厂相继宣布减少NAND晶圆产出，SK海力士、三星、铠侠等根据市场需求动态灵活调整NAND产能并谨慎供应，为保证AI服务器等应用的供应，部分原厂向PCIe 5.0 eSSD倾斜出货，使得低容量SATA eSSD出现结构性供应紧张。需求端自去年下半年以来，由于互联网企业采购节奏趋缓，服务器OEM库存去化较慢导致需求减弱，进而使得四季度国内服务器eSSD价格走跌，这与仍保持涨价的北美市场背道而驰；而今年一季度因服务器市场进入传统淡季，北美市场需求随即转弱，使得部分原厂的高价eSSD出现补跌且下滑幅度较大，国产eSSD因前一季度率先调降令其价格相对扛跌，企业级SSD市场高低点价差开始收敛；二季度虽市场新增少量eSSD采购需求，但主要服务器客户仍处于库存调整阶段，原厂eSSD价格仍然维持小幅回调。
站在当前这个时间节点，随着服务器OEM终端库存调整逐渐步入尾声，加上下半年市场旺季来临，服务器客户将重拾eSSD采购动力；经历数个季度价格调整下部分eSSD累计降幅较大，部分原厂提升服务器NAND盈利水平心切，三季度eSSD涨价态度较为坚决。而国产NAND产能快速爬坡下使得国内企业级市场竞争激烈，对比国内，北美大型云服务商对eSSD涨价接受度较高，那么原厂对于国内/海外市场的定价侧重点可能也会不同。另外，因DRAM原厂停供部分DDR4产品，虽然DRAM- base的eSSD未受实质性影响，目前整体供应维持正常，但未来不排除有交付风险出现的可能性。总的来看，三季度服务器存储需求整体较为明朗，服务器eSSD市场将迎来涨价行情。
2、消息称CXL内存商业化因需求不足而停滞
据韩媒报道，尽管Compute Express Link (CXL)内存的量产准备工作在技术上已经完成，但由于需求不足，其商业化计划陷入停滞。三星电子和SK海力士等主要厂商在将下一代内存技术推向市场方面面临持续挑战。
2024年12月，CXL联盟发布CXL3.2规范，进一步优化了CXL内存设备的监控和管理，增强了CXL内存设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通过可信安全协议(TSP)扩展了安全性。
三星电子和SK海力士一直努力致力于将 CXL 和内存处理 (PIM) 技术商业化。三星预计去年下半年 CXL 内存市场将出现激增，但与主要客户的质量认证程序仍未完成。SK海力士已完成基于CXL 2.0的DDR5客户验证，而自2022年启动的PIM技术研发，则因生态拓展迟滞未能进入实质产品阶段。
尽管目前存在这些障碍，但业界强调为这些技术建立生态系统基础的重要性，并预测 AI内存需求结构将逐渐多样化。
SK海力士认为，随着内存需求随着AI模型性能的提升而快速增长，HBM带宽的限制变得更加明显。由于HBM的带宽已经达到极限，很难完全满足AI所需的高性能工作负载，CXL内存作为一种备受瞩目的解决方案，可补充HBM的局限性。
3、美光印度芯片厂已进入无尘室验证阶段
据外媒报道，美光位于印度古吉拉特邦Sanand兴建中的芯片厂第一期工程，已进入无尘室验证阶段，有望在今年下半年投运。
据悉，美光该厂首期工程的无尘室占地50万平方英尺，将作为美光的组装、测试、标记和封装（ATMP）部门。
该厂总计划投资额达2,251.6亿卢比（约26.99亿美元），其中50%来自印度政府的财政支持。建成后将专门生产存储产品，除了满足印度当地需求，还可出口到全球市场。
4、AMD：从下一代芯片开始连接异构AI半导体
AMD宣布，将从明年发布的AI半导体“MI400”系列开始支持异构AI半导体之间的互连标准“Ultra Accelerate Link（UALink）”。
UALink是一种开放标准互连技术，与英伟达的独家技术NVLink竞争。目前，包括实际生产产品的服务器制造商、主要客户以及云服务提供商（CSP）在内的共计80家公司加入了UALink联盟，英特尔、博通、Marvell等全球主要AI半导体公司都参与其中，旨在减少对Nvidia的依赖。根据4月发布的UALink 1.0规范，最多可连接1024个AI半导体。
5、微软AI芯片或将推迟至2026年量产
据外媒报道，受设计变更、工程师流失人员短缺等多种因素影响，微软下一代AI芯片Braga的大规模生产计划被打乱，其量产计划至少推迟了六个月，发布日期被推迟至2026年。该芯片原定于今年下半年开始量产。
Braga是微软自主研发的用于AI运算和模型训练的芯片产品。这是其减少对占据AI芯片市场主导地位的英伟达的依赖战略的一部分。微软于2024年11月首次公开Braga芯片，但被认为在量产体系和性能方面落后于谷歌、亚马逊等竞争对手。
随着AI模型训练所需的算力需求爆发式增长，各大科技公司开始认真实施“降低对英伟达依赖战略”。
对此，英伟达CEO黄仁勋日前曾表示，他不认为英伟达芯片会被特殊应用IC（ASIC）取代，也不担心因其他厂商ASIC的开发计划，在全球AI芯片市场中有被边缘化的风险。他认为，ASIC的作用不大，开发ASIC不难，困难是在部署。ASIC根本无法取代英伟达现有的芯片，反之如果英伟达能提供更好的技术，开发ASIC就毫无意义。