在苏州举行的2025高通汽车技术与合作峰会上，芯片巨头高通再次向行业展示了其在智能汽车领域的野心。作为一名连续多年跟踪该峰会的博主，我最大的感受是：舱驾融合已成定局，端侧大模型落地加速，而高通提出的“AI就是新UI”理念，正在悄然重塑人车交互的逻辑。
走进展区，“舱驾融合”几乎是所有一级供应商展台的核心主题。中科创达、车联天下、德赛西威、博世、卓驭等厂商不约而同地选择了高通的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）作为底座。这颗芯片的最大价值在于——用单颗芯片同时驱动智能座舱和L2级辅助驾驶系统。
车联天下的静态域控盒、德赛西威的ICPSO1E平台、法雷奥的“一芯双域”方案，都基于8775实现了座舱多屏互动（中控、仪表、HUD、环视等）与记忆泊车、高速NOA等驾驶辅助功能的融合。法雷奥的方案甚至能支持7路摄像头+5雷达+12超声波雷达的感知组合。这种集成不仅降低了硬件成本和系统复杂度（减少线束和外围器件），更重要的是通过数据深度共享，让导航与驾驶决策更连贯。德赛西威工程师透露，8775能动态分配50TOPS算力给ADAS，并确保功能安全达到车规最高等级ASIL-D。
另一个显著趋势是端侧大模型在车内的规模化部署。中科创达展台最引人注目：他们基于性能更强的Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），通过模型轻量化与算法优化，成功在端侧流畅运行140亿参数（14B）大模型。车联天下、博世、伟世通则展示了集成70亿参数（7B）端侧模型的方案。一位技术负责人解释：“云端大模型处理通用需求，端侧则负责需要隐私保护（如车内对话）和低延迟响应的场景（如实时车控）。”
这种“端云协同”架构也得到了阿里等企业的呼应。阿里千问大模型出现在多个合作车型中，他们正研究将车辆本身打造成“智能体”，让AI学会调用车载工具链。
高通公司高管多次强调的“AI就是新UI”理念，在展区得到了生动诠释。传统触控或菜单式交互正在让位于自然语言驱动的智能体验。在博世展台，一句“告诉我现在发生了什么”，AI便通过摄像头实时分析车内人员数量、行为、情绪及环境状况；一句“帮我点杯咖啡，老样子”，系统能自动操作车机完成下单。伟世通则联合火山引擎的豆包大模型，试图打造更个性化的座舱交互。
这背后是交互逻辑的根本转变——从“人适应机器”（点按寻找功能）变为“机器理解人”（说出需求即可）。高通认为，AI将成为隐形的中介，把复杂操作转化为“说人话办成事”的体验。虽然当前演示仍以预设场景为主，但方向已清晰可见。
峰会上的合作发布同样务实。零跑汽车宣布将在明年一季度量产的D系列旗舰新车上采用双骁龙8797芯片方案（一芯负责智驾，一芯负责座舱）。北汽则确认与车联天下、卓驭科技合作，基于高通方案推进智能化落地（虽然具体技术细节未透露太多）。上汽则透露将首发骁龙8775芯片，实现别克车型的“8屏联动”体验。
相比早些年对算力的狂热追逐，2025年的高通峰会显得更“接地气”。厂商不再空谈技术指标，而是聚焦如何用一颗高性价比芯片解决座舱与驾驶的融合问题，以及如何让大模型在端侧跑得更稳更快。当AI悄然成为新的交互核心时，汽车的智能化也迈入了深水区。离开展馆时，不禁在想：类似昨晚发布的小米AI眼镜这类随身AI设备，未来能否与这台“懂人话”的智能汽车产生更奇妙的化学反应？答案或许就在不远的将来。