刚刚，“芯片首富”，收获第二个IPO

新恒汇上市：芯片首富虞仁荣的第二家企业收盘开 +229%，总市值超100亿。剑指半导体封装材料。新恒汇主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

点击看：7天“闪电”获批，芯片首富收获IPO

一、N新恒汇：市值破百亿，募资聚焦高端封装材料

6 月 20 日，新恒汇电子股份有限公司（证券代码：301678）在深交所创业板上市，开盘价 50 元，较发行价 12.8 元暴涨 290.63%，截至上市首日市值达 105 亿元。作为芯片首富虞仁荣布局的第二家芯片企业，新恒汇本次发行 5989 万股，募集资金 7.67 亿元，主要投向高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目。

此次募资的核心项目 —— 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，旨在突破高端封装材料的技术壁垒。该类封装技术广泛应用于物联网、汽车电子等领域，目前国内市场长期被日企垄断。新恒汇的产能规划显示，其物联网 eSIM 芯片封测月产能已达 3500 万颗，而新项目投产后将进一步提升高端封装材料的国产化替代率。

二、芯片封装生态：蚀刻框架材料开辟新增长

新恒汇的主营业务以芯片封装材料为核心，形成 “智能卡业务 + 蚀刻引线框架 + 物联网 eSIM 封测” 的三轮驱动格局：

智能卡业务：作为传统核心板块，2024 年贡献超 70% 营收，其核心产品柔性引线框架全球市占率达 32%，排名第二，客户覆盖中电华大、紫光国微、三星电子等头部厂商，产品应用于金融 IC 卡、通讯 SIM 卡等场景。公司是国内唯一实现柔性引线框架量产的企业，打破了日本 JX 金属、法国 Materis 等外企的垄断。

三、营收连续三年提升

新恒汇近三年业绩呈现稳步增长态势：2022-2024 年营收分别为 6.84 亿元、7.67 亿元、8.42 亿元，归母净利润 1.10 亿元、1.52 亿元、1.86 亿元，年均复合增长率超 20%。但 2025 年一季度出现分化：营收同比增长 24.71% 至 2.41 亿元，归母净利润却同比下滑 2.26% 至 0.51 亿元，主要受原材料成本上涨及研发投入增加影响。

从行业背景看，智能卡市场已进入成熟期，全球需求相对稳定，而蚀刻引线框架与 eSIM 封测业务成为业绩新引擎。华金证券指出，公司蚀刻引线框架业务打破进口垄断，未来有望在汽车电子、物联网等领域持续放量，而当前 17.76 倍的发行市盈率显著低于行业平均 37.99 倍，估值优势为股价提供支撑。

四、“芯片首富” 与产业老将联手

新恒汇的控股股东为虞仁荣与任志军，二人合计持股 51.25%，形成一致行动关系。其中，虞仁荣作为韦尔股份创始人，持股 31.94%，是公司第一大股东，其在半导体领域的资本运作经验为新恒汇注入资源优势；任志军持股 19.31%，曾任紫光国微副董事长，具备芯片设计与封装的全产业链经验。

7天“闪电”获批，芯片首富收获IPO

值得关注的是，任志军为收购新恒汇股权向虞仁荣借款 1.16 亿元，截至招股书签署日负债尚未还清，计划通过上市公司分红及大宗交易转让股份偿还。此外，股东名单中不乏武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体投资机构，以及淄博高新城投等政府背景资本，显示地方政府与产业资本对其技术实力的认可。