在全球数字化与智能化浪潮推动下，我国半导体行业以前所未有的速度蓬勃发展，成为重塑全球经济主流格局的关键力量。2025年上半年，全球半导体产业呈现强劲复苏态势，尤其是在“人工智能+”“5G+”等新技术快速迭代的背景下，我国半导体行业迎来了更为巨大的增量空间，电子信息制造等相关领域增长态势明显。
为了汇聚全球半导体领域创新产业、顶尖技术和卓越人才，推动我国半导体行业深度参与国际分工，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日扬帆再起航！
一、全景透视，共筑半导体产业新生态
2025年，随着“两新”“两重”等政策的持续加力和市场需求的不断增长，我国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。在这一契机下，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的IC China 2025将在北京举办，旨在搭建一个集产品展示、高层论坛、技术交流、成果交易、招商合作于一体的国际化、专业化、品牌化、市场化综合性平台。
（第二十一届中国国际半导体博览会主场馆）
本次博览会将继续秉承“集合全行业资源，成就大产业对接”的理念，通过发挥链长企业的聚合引领作用，强化行业上下游的紧密合作，推动供需精准对接，激发行业创新活力，促进产业链协同发展。
博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示前沿高端芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，全景展示半导体产业链全生态。展览纵向覆盖设备、材料、逻辑与存储、设计支撑和特色工艺等全产业链关键环节，横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息、商业航天、新型显示、光电等热门产业、未来产业，将邀请行业领军企业搭建特色场景，打造沉浸式互动体验空间。此外，还将设置协同服务展区、地方特色展团、海外展团、产教融合展区等多个特色展区，为半导体产业链各环节提供全方位赋能。
二、行业前瞻，引领半导体技术新趋势
当前，新材料、新工艺、新架构等不断涌现，为半导体产业发展注入了新活力。与此同时，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业正面临着前所未有的技术挑战。IC China 2025作为半导体行业的年度盛会，将集中展示半导体领域的最新科技成果与创新趋势，引领行业发展潮流。
博览会期间，众多国内外顶尖半导体企业将携最新技术和产品亮相，聚焦射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等热门领域，展示其在新能源汽车、传感器制造、5G通信等领域的应用成果。博览会还将特别关注半导体材料的创新与发展，展出硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料，以及材料领域的最新研发成果和技术突破。这些创新材料不仅将提升芯片的性能和可靠性，更将推动半导体制造技术的进步与升级。
此外，IC China 2025还将举办一系列高规格的会议活动，包括主论坛、IC企业家大会、平行论坛、主题边会等，进一步加深行业交流与合作。
（第二十一届中国国际半导体博览会开幕式暨主旨论坛现场）
在全球半导体行业强劲复苏的背景下，IC China 2025的举办无疑将为我国半导体产业发展注入新的活力和动能。当前，IC China 2025各项工作正在紧锣密鼓筹备中。我们诚挚邀请国内外半导体行业的同仁们共襄盛举，相聚北京国家会议中心，共同见证和推动半导体行业的辉煌未来！