本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？
机构：全球前十大IC设计厂商Q1营收达774亿美元
根据TrendForce调查，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，连续创新高。
其中，在AI数据中心领域，英伟达主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年第一季度营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。
在手机与移动设备领域，高通今年第一季度营收近94.7亿美元，排名全球第二。其QCT部门的手机业务因淡季而下滑，且有苹果未来自研芯片占比提高影响前景，导致整体营收季减6%。
豪威集团（韦尔股份）稳居第九，因第一季度适逢智能手机淡季，营收季减2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。
TrendForce指出，第一季度因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。
TrendForce：2025年Q1全球智能手机生产总数达2.89亿台，同比减少3%
根据TrendForce公布的调查显示，2025年第一季度全球智能手机生产总数达2.89亿台，较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。
其中，中国第一季度的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季度生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季度。
三星第一季度因进入上半年旗舰新机备货期，以及顺应国际形势变化调升生产计划，智能手机生产总数接近6,400台，环比增长约21%，单季排名重回全球第一。苹果随着新机铺货进入尾声，第一季度生产总数季减40%，降至4,800万支台，市占排名第二。小米（包括子品牌REDMI及Poco）第一季度产量近4,200台，排名稳居第三。
Canalys：截至2024年底，华为共出货约1.03亿台搭载鸿蒙系统的智能手机和2100万台平板电脑
市场调研机构Canalys发布报告称，截至2024年底，华为共出货约1.03亿台搭载鸿蒙系统的智能手机和2100万台平板电脑。其中，仅2024年就出货了4600万部手机和1050万台平板，显示出消费者与开发者社区对鸿蒙系统接受度的不断提升。
另外，华为2024年在中国出货约420万台PC（笔记本占380万台），并于2025年5月正式发布首批搭载鸿蒙OS 5的PC设备，这是其实现软硬件全栈自研长期目标的关键里程碑。
Canalys表示，鸿蒙OS实现长期成功的关键要素包括：拥抱AI革命，强化软件与开发者生态；推进分布式架构与AI能力，建立起领先的多终端协同优势。
CounterPoint：2024年中国乘用车车机近80%本土供应
市场调查机构CounterPoint Research发布报告称，全球汽车信息娱乐系统市场正在迅速发展，2024年全球乘用车车机（车载信息娱乐系统）供应商销量同比增长3%。
细分到区域市场，中国、美国和欧洲共同占据全球信息娱乐系统市场的70%。其中，中国市场有近80%的系统由国内供应商提供，显示出强大的本土优势。
细分到供应商品牌方面，2024年在国内市场，德赛西威（DESAY SV）在供应商中的比重为34.8%，比亚迪为15%、延锋（Yanfeng）为8.7%。
IDC：2025年Q1全球腕戴设备厂商TOP5：华为同比增42.4%跃升第一
市场调查机构IDC近日发布报告称，2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4557万台，同比增长10.5%；中国腕戴设备市场出货量为1762万台，同比增长37.6%。
腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中智能手表市场2025年第一季度全球出货量3481万台，同比增长4.8%；而中国智能手表市场出货量1140万台，同比增长25.3%；手环市场2025年第一季度全球出货量1076万台，同比增长34.0%；中国手环市场出货量621万台，同比增长67.9%。
2025年第一季度，华为在全球腕戴市场上跃升到第一位。小米腕戴产品全球出货量迎来显著增长，在中国市场上，小米腕戴产品出货量增速位居前五名之首，成为全球市场增长的主要带动地区。
机构：第一季度AMD服务器营收份额达39.4%，创新高
据市场研究机构Mercury Research报告指出，2025年第一季度，AMD服务器芯片的出货量份额增至27.2%，而其收入份额则大幅增长至39.4%，环比分别增长1.5和3.1个百分点，同比分别增长3.6和6.5个百分点。
AMD服务器芯片营收市占率创下纪录主要得益于AMD现有的基于Zen 4架构的Genoa和Bergamo系列产品，而Turin架构的“Zen 5”系列产品也持续热销，为数据中心市场带来更高性能和更高能效。
数据显示，AMD桌面x86处理器的份额也显著增长，出货量份额达到28%，收入份额达到 34.4%。移动业务方面，其单位市场份额和收入分别较上年增长了3.6个和9个百分点。
至于AMD客户端芯片产品的营收市占率，则较去年同期增长10.2个百分点，比前一季增长2.7个百分点，达26.5%。
TrendForce：2025年第一季晶圆代工产业营收环比下滑约5.4%
根据TrendForce发布的数据显示，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收环比下滑约5.4%至364.03亿美元（现约合2617.09亿元人民币），与以往数据相比同比增长24.8%。
传统上一季度是晶圆代工的淡季，不过由于下游客户受国际形势变化影响而提前备货、中国以旧换新政策延续两方面的原因，淡季冲击被部分抵消，实际环比下滑幅度有限。
TrendForce认为，2025年第二季度整体需求动能逐步放缓，下半年智能手机新品备货陆续启动和稳定的AI HPC需求将成为带动本季度产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将重回环比增长。
一季度全球晶圆代工前十的排名仅有第七和第八发生了交换：世界先进（Vanguard）得益于客户提前备货较一般淡季产能利用率更高，而高塔半导体明显受到季节性因素冲击且未收获中国补贴效应红利。
Canalys：预计今年AI手机渗透率达34%，算力升级与模型精简成推动因素
市场调研机构Canalys近日发布报告，预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。
2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，DeepSeek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。
今年Q1全球AI手机头部厂商排名如下：
海关总署：前5个月我国集成电路出口额5264亿元，同比增长18.9%
海关总署今天近日对外公布，今年前5个月，我国出口装备制造业产品6.22万亿元，增长9.2%，占我国出口总值的58.3%。其中，出口电动汽车增长19%、工程机械增长10.7%、船舶增长18.9%、工业机器人增长55.4%。
前5个月，我国装备制造业产品对整体出口增长的贡献率为73%，其中5月份贡献率高达76.9%，为外贸稳定增长提供了有力支撑。
值得一提的是，今年1月，海关总署统计分析司司长吕大良透露，去年我国铁道电力机车出口量连续5年保持增加；电动摩托车和自行车热销海外市场，出口值首次突破400亿元；电动汽车出口量首次突破200万辆。
2025年6月TIOBE指数排行榜公布：SQL语言跌至历史新低，Python排行第一
近日，TIOBE官网公布了2025年6月的编程语言排行榜：Python排行第一，占比25.87%，本月上升10.48%；C++排行第二，占比10.68%，本月上升0.65%；C排行第三，占比9.47%，本月上升 0.24%。
值得注意的是，最近SQL的排名开始缓慢下滑。本月它已经降到第12位，这是TIOBE榜单有史以来SQL最低的位置。
尽管如此，SQL仍将是数据库领域的核心语言，几十年内难以被替代。