美国商务部长卢特尼克近期在听证会上公开质疑中国芯片产业发展，声称 “中国宣称生产用于 AI 训练和智能手机的先进芯片，实则并未实现，一切仅是虚张声势”。
美国商务部分析显示，中国或仅生产 20 万枚 AI 训练先进芯片，这一数量与当前科技产品的需求相比差距显著，难以满足行业进步的产能需要。
然而数据对比揭示了另一番图景。美国半导体协会报告显示，美国本土芯片制造业占比从 1990 年的全球 37% 持续下滑至 2025 年的 11%，而中国大陆同期从 7% 提升至 24%。
在先进芯片制造领域，中国台湾地区的台积电与韩国三星形成垄断 —— 台积电在 10nm 及以下逻辑芯片市场占据 69% 份额，三星占 31%。美国虽计划通过制裁封锁及吸引台积电、三星赴美建厂，以期在 2032 年将本土先进芯片市场占比提升至 28%，但中国企业正以另一种路径突破技术壁垒。
面对美国制裁，中国企业正通过多重曝光技术与现有设备组合推进先进芯片制造。尽管依赖荷兰 ASML 的约 400 台设备，且需应对制造成本高、良品率低等挑战，但北方华创、中微半导体等企业已突破后端设备技术瓶颈。
中微半导体的 5nm 刻蚀机进入台积电生产线，华为昇腾系列 AI 芯片推理性能达英伟达 H100 的 60%，训练成本降低 40% 并应用于欧洲气象项目。这种 “以时间换空间” 的策略，正逐步重塑芯片制造的后端生态。
值得关注的是，中国在稀土材料领域的反制措施已形成产业博弈新变量。随着稀土出口管制政策落地，美国福特等车企出现停产危机，通用、丰田等企业联名施压特朗普政府寻求与中方协商。尽管中美近期会谈中中方调整了稀土管制政策，但美方具体让步细节尚未披露。
这场围绕芯片技术与战略资源的博弈，本质是全球产业格局重构的缩影 —— 当美国试图以技术封锁遏制中国发展时，中国正通过产业链协同与资源反制形成制衡，而台积电等企业的全球布局与美国本土制造业复苏计划，也让这场博弈的未来走向更趋复杂。