NVIDIA可能会加快新一代AI芯片的开发，根据供应链的消息，新一代Rubin GPU和Vera CPU将在今年6月流片，最快会在9月向客户提供样品。通常来说NVIDIA会以两年为周期更新一次GPU的架构，而这次很明显快了许多，现在距离Blackwell发布也只是过去了半年而已。
消息来自ctee，NVIDIA新一代Rubin GPU会采用台积电N3P工艺，并采用CoWoS-L先进封装，新芯片的开发进度较原计划顺利，当然流片后还有非常漫长的测试周期，最快会在2026年初量产，Rubin将采用Chiplet芯粒设计，计算模块采用N3P工艺，而I/O Die则采用N5B，相比与Blackwell采用3.3倍的掩模尺寸，Rubin将采用更大的4倍掩模尺寸，当然这也将消耗更多的先进封装产能。
NVIDIA在Rubin GPU上的核心重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求迫使NVIDIA选择了这一策略。与Rubin GPU一同到来的还有Vera CPU，它将采用ARM新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。
在2026年下半年NVIDIA将带来Rubin NVL144，它将搭载144个Rubin GPU，每个GPU配备288GB HBM4显存，带宽13TB/s，提供的FP4算力将从现在的1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS，并引入更快的NVLink，将总吞吐量提高一倍，达到260TB/s。