【热点速读】
1、铠侠发布AI时代战略：聚焦高性能SSD与技术创新，严控资本支出
2、大普微：已完成创业板上市辅导
3、寒武纪49.8亿元定增项目申请获上交所受理
4、Lam Research发布"Akara"刻蚀系统，助力1d DRAM及3D DRAM量产
5、全球半导体4月销售额环比增长2.5%，达570亿美元
6、消息称三星与英飞凌、恩智浦共同研发下一代汽车芯片解决方案
7、Arm推出AI造车平台Arm Zena CSS
1、铠侠发布AI时代战略：聚焦高性能SSD与技术创新，严控资本支出
随着生成式AI的爆发式增长，全球对高性能、大容量存储的需求激增。铠侠近日公布AI时代中长期增长战略，重点围绕AI驱动的存储技术创新、SSD业务拓展及资本效率优化，以巩固其在NAND闪存市场的竞争力。
到2029年，近一半的NAND闪存需求将来自AI相关应用，包括AI推理系统、AI PC及智能手机。为应对这一趋势，铠侠正大力开发新一代SSD产品，力求扩大市场份额：
KIOXIA CM9系列：专为AI系统设计的高性能SSD，最大限度地发挥需要高性能和高可靠性的GPU功能。
KIOXIA LC9系列：大容量SSD，容量可达122TB，适用于推理中使用的大型数据库等用例。
此外，铠侠正在研发一款超高IOPS SSD，结合其XL-FLASH技术和新型控制器，可提供超过1000万IOPS，预计2026年下半年推出样品。
· 第八代BiCS FLASH™量产，双轴技术战略并行
目前，铠侠正在扩大第八代 BiCS FLASH™ 产品线的产量，该产品采用CBA（CMOS Bonded Array）技术，实现了业界领先的接口速度和功效，并应用于高性能、大容量 SSD 和搭载 AI 技术的智能手机的内存产品中。
铠侠正沿着两个方向推进开发：
· 以传统方式增加层数，提供包括第十代 BiCS FLASH™ 在内的大容量高性能产品线；
· 包括第九代 BiCS FLASH™，充分利用 CBA 技术，将现有单元技术与最新的 CMOS 技术相结合，以降低投资成本实现高性能。
· 严控资本支出，目标长期盈利
铠侠强调资本效率优先，计划将资本支出控制在营收的20%以内，并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产，确保成本竞争力，同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。
研发方面，铠侠将把研发支出保持在营收的8-9%，重点发展SSD和下一代设备，并计划每年招聘约700名员工，强化研发与生产能力。
财务目标上，铠侠计划通过提高SSD的销售比例并降低每GB单位成本，实现平均营业利润在20%左右。在财务稳定性方面，铠侠的目标是在中期内将净债务与EBITDA之比控制在1.0以下，并在长期内保持净现金状况。
2、大普微：已完成创业板上市辅导
近日，深圳证监会披露了国泰海通证券股份有限公司关于深圳大普微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市辅导工作完成报告。
公开资料显示，大普微自2018年6月以来已完成了10轮融资，投资方包括深投控资本、松禾资本、广州淡水泉、国盛资本、启赋资本、七匹狼控股、前海众微资本及麒麟创投等知名投资机构。
大普微成立于2016年，是国内领先的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案商。自成立以来，大普微在短短不到十年的时间里，已成为国内头部企业级SSD厂商之一，全方位拓展并成功打造嵘神&蛟容系列、Xlenstor SLC eSSD系列、海神系列、QLC eSSD系列四大产品线，这四大产品线各具特色，各有所长，精准定位并满足了不同用户的多样化需求。
据悉，大普微与国内绝大多数头部互联网厂商建立了深度合作，覆盖云计算、AI训练、数据中心等核心领域。大普微企业级SSD产品在超大规模数据中心、分布式存储等关键场景中得到了广泛应用，市场覆盖率持续攀升，稳居国产品牌头部选择。
3、寒武纪49.8亿元定增项目申请获上交所受理
6月4日晚间，寒武纪定增项目申请获得上交所受理，该项目金额高达49.8亿元，是寒武纪自上市以来融资金额最大的一笔。据悉，募集资金主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
寒武纪高管在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，2025年该司将持续加大研发投入。今年一季度研发投入约2.35亿元，同比上年同期增加38.33%。在硬件研发方面，持续优化芯片架构设计，提升对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景的适配能力，提升产品竞争力。
4、Lam Research发布"Akara"刻蚀系统，助力1d DRAM及3D DRAM量产
Lam Research推出新一代刻蚀设备“Akara”，以满足下一代半导体制造工艺对高难度蚀刻技术的需求。
据Lam Research介绍，刻蚀技术是突破半导体微细化极限的关键要素，尤其是在GAA、4F² DRAM、3D DRAM等垂直结构工艺中，刻蚀技术已不再是一种可有可无的选项，而是一种必需品。
Akara能够实现高达 200:1 的纵横比，这是迄今为止最高的蚀刻性能，能够在不损伤晶圆的情况下实现高效蚀刻。Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场，目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺，并正在导入研发和量产线。
就DRAM而言，预计Akara不仅将应用于下一代产品第7代10nm级（1d）DRAM，还将应用于具有新单元结构的DRAM，例如VCT（垂直通道晶体管）。此外，预计来自3D DRAM的需求也将大幅增长。因为这两种技术都需要精密且深度的蚀刻技术。
Akara已向主要代工客户供货，并预计将参与台积电和三星电子等下一代工艺的验证。
5、全球半导体4月销售额环比增长2.5%，达570亿美元
半导体行业协会（SIA）宣布，4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“4月份全球半导体销售额环比增长，这是2025年以来的首次，全球市场在美洲和亚太地区销售额增长的推动下，将继续实现同比增长。”
从地区来看，4月份美洲（44.4%）、亚太/其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比均有所增长。
4月份中国（5.5%）、亚太/其他地区（5.3%）和欧洲（0.5%）的销售额环比均有所增长，但日本（-0.6%）和美洲（-1.1%）的销售额环比均有所下降。
此外，SIA认可了WSTS 2025年春季全球半导体销售预测报告。该预测显示，2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达7009亿美元；2026年全球销售额预计将进一步攀升至7607亿美元。
6、消息称三星与英飞凌、恩智浦共同研发下一代汽车芯片解决方案
据外媒报道，三星已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。
此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计，并致力于增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。
7、Arm推出AI造车平台Arm Zena CSS
Arm推出AI造车平台Arm Zena CSS。该平台通过支持基于 16 个处理器的系统控制、安全处理和高级驾驶辅助系统 ( ADAS ) 的开发，为高效实现 AI 奠定了基础。
Arm称，该平台可帮助汽车制造商将车机芯片开发时间缩短高达12个月，并将每个项目的硅片工程工作量减少高达20%，从而帮助原始设备制造商和硅片供应商更快地将新车型推向市场，并提供智能语音和触控界面、沉浸式数字驾驶舱体验、驾驶辅助和自动化以及实时感知等功能。