今日，苹果产业链分析师Jeff Pu在最新报告中提到，iPhone 18 Pro系列和苹果折叠屏机型将搭载A20芯片，这款芯片将首发台积电2nm制程工艺。
据了解，iPhone 16 Pro系列采用第二代3nm工艺制程的A18 Pro芯片，而iPhone 17 Pro系列采用第三代3nm制程工艺的A19 Pro芯片，作为对比，iPhone 18 Pro系列采用2nm制程工艺的A20芯片，其晶体管密度再度提升，预计对比A19芯片性能提升15%，能效比提升30%。
此外，Jeff Pu表示A20芯片还采用天玑带你新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术拥有三大特性：
1.内存架构革新RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计；
2.性能有所提升，并且散热效率提高了20%，电池续航延长10-15%；
3.芯片封装面积缩减15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间。