近年来，三星在2纳米制程、英特尔在18A制程上频频高调宣称取得重要技术突破，并声称获得了多个大客户的支持，已逐步进入商用、量产阶段。
然而，评估三星和英特尔先进芯片制程的成熟度，一个非常关键的指标是看大客户的态度，大客户通常会要求芯片代工厂商先制造一批样品用于评估，以决定最终把芯片代工合同交给谁。
在这些大客户中，英伟达无疑是最具分量的一位。作为全球AI芯片的领导者，英伟达多年来一直与台积电保持紧密合作。市场消息称，英伟达向台积电下的订单估值已超越苹果。因此，英伟达对三星和英特尔在先进芯片制程领域的评价，以及最终把代工合同交给谁，具有非常重要的参考价值。
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在参加活动时回应了相关问题。 有媒体询问黄仁勋英伟达是否会考虑与台积电以外的厂商合作，黄仁勋回应如下：“这（台积电的CoWoS）是一种非常先进的（芯片）封装技术，很抱歉，我们目前没有任何其他选择。”
这一表态不仅确认了台积电在先进封装领域的绝对领先地位，也进一步佐证了英伟达在核心产品上对台积电的深度依赖。
那么，什么是CoWoS技术呢？CoWoS一词的英文全称为“Chip on Wafer on Substrate”，它是由“CoW”（Chip on Wafer，芯片堆叠于晶圆）和“WoS”（Wafer on Substrate，晶圆封装于基板）两部分所组成的，是台积电研发的一种先进的2.5D和3D封装技术。
其核心是将多个芯片通过中介层（Interposer）堆叠并互联，再封装到基板上，形成2.5D或3D结构。这种技术相比传统的2D封装，可显著缩短互连长度、降低功耗、提高信号完整性，同时减少封装体积。
CoWoS技术可满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等领域的需求，通过将多个芯片（如逻辑芯片、GPU、HBM高带宽内存等）集成在单一基板上，实现高带宽、低延迟和高能效的系统性能，目前，CoWoS已成为满足以上领域复杂系统需求的关键芯片封装平台。
英伟达的产品从中受益匪浅，通过采用CoWoS等技术，可将多个芯片堆叠在一起，将性能结合在一起，并将其提升到节点缩小无法达到的水平，是实现高性能的重要关键因素之一。
以英伟达的H100与最新的B100 AI加速器为例，这些芯片通常集成多个大型逻辑芯片与多个HBM高带宽内存，对封装带宽、热管理与可靠性提出了极高要求。CoWoS提供的封装带宽与能效，是实现这些AI芯片性能指标的关键。
尤其在先进制程面临物理极限瓶颈时，通过封装层级整合多个芯片的方式成为性能突破的另一重要路径。CoWoS正是这个方向的领导者，帮助英伟达将多个子芯片协同工作，提升整体性能与能效比。
虽然三星与英特尔近年在先进制程上动作频频，但在短期内，它们想在英伟达等客户核心产品上取代台积电，仍面临以下各种挑战。
从客户评价来看，三星和英特尔即便在制程节点有所进展，在封装生态、交付稳定性、系统验证、良率控制等方面，与台积电仍存在明显差距。另外，需要强调、指出的是，CoWoS并非某项单一技术，而是台积电数十年经验积累的系统集成成果，竞争对手在短期内难以复制。
另外一方面，坊间有传闻称英伟达也在与三星和英特尔保持技术接洽，试图为部分非核心产品探索多元代工渠道。这种策略更多的是出于风险管理与成本控制的考虑，将来可能会用于中低端产品或新兴市场布局。然而在涉及HBM集成、超高带宽、极限算力的旗舰AI芯片上，台积电短期内仍是唯一具备全面交付能力的合作伙伴。
30年合同。综上所述，CoWoS不仅是一项先进封装技术，更代表着台积电在先进制程、封装集成、生态配合与客户信任方面的“综合护城河”，这些综合优势是三星和英特尔在短期内难以撼动、企及的，除非获得重大技术突破。
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