2025年5月22日的小米15周年战略发布会，注定载入中国科技史册。不仅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味着小米"造芯梦之路"照进现实。
媒体热议的，是小米自研芯片的含金量，以及到底是不是“自主创新”，高通、联发科、ARM在小米玄戒芯片里扮演了什么角色，等等等等，这个不太清楚没法发表意见。
其实差不多同时，联想也发布了其首款5nm自研SoC芯片SS1101，应用于平板产品，似乎关注度并不高。联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。（似乎联想想说自研芯片也没那么难？）
高通的态度耐人寻味，高通官网更新了一则新闻稿。
小米高调发布手机芯片的同时，高通和小米宣布双方合作已长达15年，宣布签署多年协议、持续深化合作关系。高通CEO安蒙表示，小米的最新举措预计不会影响高通的业务。安蒙称，“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经应用于小米的旗舰产品，并且将继续应用于小米的旗舰产品。”
手机SoC芯片中最重要的基带部分，玄戒O1并没有集成，从发布的小米15S Pro来看，外挂联发科5G基带，说明基带芯片的自研难度确实是国产手机的短板。2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。小米的自研芯片对于手机SoC大佬来说，暂时还不构成威胁。
我更关注的是小米芯片的这两件事：
1、小米还发布了玄戒T1，这是一颗专门针对智能手表设计的可穿戴芯片，除了集成CPU、GPU、视频解码器、传感器中枢、音频解码器等外，它是一颗集成了自研4G基带的完整SoC，这对空间敏感性的智能手表应用可算是杀手级优势。
2、雷军表示，未来10年将至少投资500亿元人民币（70亿美元）用于研发自主芯片。小米证实，这笔500亿元人民币的投资将从2025年开始。
这意味着小米正在谋划的高质量转型（也可以说是高质量内卷），重点将转向上游芯片领域，首当其冲的可能不一定是手机芯片，而是门槛稍低的LoT/射频/可穿戴类的SoC芯片厂家。无怪乎这几天科创板的相关标的开始大幅下跌，消费电子最大客户要自产自销，这是要吃干抹净寸草不生的节奏，对这些小厂商来说简直是天塌了。
产业链向上游半导体延伸（内卷），并不是从小米开始的，华为海思可足足布局了20年，现在华系走得更远，早就不满足于芯片设计领域了，已经卷向了FAB制造、半导体设备（XKL）这些更上游的领地，小米与之相比只是刚迈出第一步而已。
半导体板块目前市值最大的公司里，有两家公司韦尔股份、闻泰科技，其实也都是从外行开始卷入上游半导体，并且终于在今年正式成为纯粹的半导体公司。
这两家公司的高质量转型都始于2019年的收购。
韦尔股份的主业并不是芯片设计，而是芯片分销，擅长的是渠道和市场，当初韦尔股份的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
OV（豪威科技）曾经是世界上最牛逼的手机CMOS图像传感器供应商，后来被索尼和三星超越，韦尔在2019年正式收购OV，分销公司收购上游原厂，延伸上下游供应链，变身技术公司，成功转型。就在今年2025年，韦尔股份正式更名为豪威科技，彻底摆脱了分销商的身份。
闻泰科技的主营业务，起家是帮人设计手机的Disign House，所谓的ODM，帮助下游客户包括华为、小米、联想、MOTOROLA、魅族、中国移动、华硕等设计制造手机和消费电子产品。
安世半导体前生是恩智浦标准产品分部，是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售。主要产品线包括双极性晶体管、二极管、ESD保护器件和TVS、逻辑器件、MOSFET器件五大类。
同样是在2019年，闻泰科技收购安世半导体，而在2025年，闻泰科技将原有的手机ODM业务全部卖给立讯精密，把自己也变成了纯粹的半导体公司。
2019年的这两起世纪收购案恰逢其时，在科创板开幕之前为投资者送上了两道前菜。而在2025年，韦尔、闻泰、小米、联想不约而同卷向自研芯片，又看到了什么风口？
按照惯例，我咨询了DeepSeek，小米发布玄戒T1芯片会不会对科创板芯片产业链中的部分企业产生竞争压力，AI是这么回答的：
以下为AI自动生成，作者对其分析不发表意见，仅供参考
小米自研的玄戒T1芯片（集成4G基带）主要针对物联网（IoT）设备中的通信模块，可能对以下上游芯片供应商的产品构成替代风险，具体影响需结合玄戒T1的技术整合能力及小米未来生态布局分析：
一、基带与射频芯片供应商
1. 联发科（MediaTek）
- 玄戒T1首次集成小米自研4G基带，未来若小米将基带技术扩展至更多IoT设备（如智能家居、穿戴设备），可能减少对联发科低功耗蜂窝通信芯片的外购需求。
- 目前小米手表S4已用玄戒T1替代第三方基带方案，若其他IoT设备（如智能门锁、追踪器）采用类似整合方案，联发科相关订单可能被分流。
2. 翱捷科技（ASR Microelectronics）
- 翱捷科技专注于低功耗蜂窝通信芯片（如Cat.1/Cat.4），若玄戒T1向下兼容更多蜂窝通信标准（如NB-IoT），其IoT芯片市场份额可能受挤压。
二、无线连接芯片供应商
1. 泰凌微（Telink Semiconductor）
- 泰凌微是小米生态链中的低功耗蓝牙/Wi-Fi芯片供应商，其产品应用于智能家居和穿戴设备。若玄戒T1未来整合蓝牙或Wi-Fi功能，可能替代泰凌微部分芯片需求。
- 小米已通过投资速通半导体（Wi-Fi 6/7芯片商）布局高速无线通信，未来或通过自研芯片进一步整合连接功能，威胁泰凌微的IoT市场。
2. 乐鑫科技（Espressif）
- 乐鑫的Wi-Fi/蓝牙双模芯片广泛应用于小米智能家居设备（如智能插座、传感器）。若玄戒系列芯片集成通信模块，乐鑫的外购需求可能下降。
3. 博通集成（Beken Corporation）
- 博通集成的蓝牙音频芯片用于小米耳机、音箱等产品。若小米在玄戒T1后续版本中整合蓝牙音频功能，可能影响其订单。
三、MCU与SoC供应商
1. 兆易创新（GigaDevice）
- 兆易创新的MCU芯片（如GD32系列）与小米Vela系统深度适配，用于智能家居控制模块。若玄戒T1集成MCU功能，可能替代部分低端MCU需求。
- 但短期内，兆易创新在高性能MCU和存储领域的优势仍难以被完全替代。
2. 全志科技（Allwinner Technology）
- 全志科技的RISC-V协处理器和车载芯片与小米生态协同紧密（如智能座舱）。若玄戒系列扩展至车载通信或边缘计算领域，可能削弱全志科技在特定场景的份额。
四、射频前端供应商
- 卓胜微（Maxscend）
- 玄戒T1实现了“基带+射频全链路自主设计”，未来若小米自研射频前端模块（如PA、滤波器），可能减少对卓胜微等第三方射频芯片的依赖。
五、潜在替代路径与风险
1. 技术整合程度
- 玄戒T1目前仅用于手表，若小米将其扩展至更多IoT设备（如智能家居网关、安防设备），替代效应将显著增强。
2. 生态协同优化
- 小米可能通过“玄戒芯片+澎湃OS”的软硬协同，优先在自有生态内推广集成方案，挤压外部供应商空间。
3. 成本与规模平衡
- 自研芯片初期成本较高，小米可能仅在高端或核心产品中采用，中低端设备仍依赖外部供应商。
另外对于小米发布自研芯片玄戒T1（集成4G基带）和玄戒O1（3nm旗舰SoC），对恒玄科技（688608.SH）的影响主要体现在以下几个方面：
一、直接业务替代：手表SoC订单分流
1. 核心业务受冲击
恒玄科技是小米智能手表的核心SoC供应商，例如为小米Watch系列提供主控芯片。但小米Watch S4 15周年纪念版搭载了自研的玄戒T1芯片，集成了4G基带和视频编解码功能，直接替代了恒玄科技的芯片方案。
- 市场反应：消息发布后，恒玄科技股价在5月23日盘中大跌超11%，成交额放大至17亿元，反映市场对其订单流失的担忧。
2. 技术替代风险
玄戒T1的集成化设计（基带+视频模块）可能降低小米对外部芯片的依赖。若小米未来进一步将自研芯片扩展至更多可穿戴设备（如耳机、眼镜），恒玄科技在IoT芯片市场的份额可能持续受压。
二、业绩增长逻辑面临挑战
1. 2024年业绩高增的可持续性存疑
恒玄科技2024年净利润同比增长264%-280%，主要依赖可穿戴设备市场的高增长（如智能手表、耳机芯片）。但小米自研芯片的推出可能打破这一增长逻辑：
- 客户集中风险：小米是恒玄科技的重要客户之一，若订单持续分流，其营收增速可能放缓。
- 竞争压力加剧：小米自研芯片的定位与恒玄科技部分产品线（如低功耗蓝牙音频芯片）重叠，可能导致价格战或毛利率下滑。
2. 技术代差隐忧
玄戒O1采用3nm先进制程，对标苹果A18 Pro，而恒玄科技当前主力产品仍基于成熟制程（如BES2800系列）。若小米未来将高端芯片技术向下渗透至中低端市场，恒玄可能面临技术代差压力。
三、长期战略调整压力
1. 依赖外部生态的局限性显现
恒玄科技的SoC芯片高度依赖ARM公版架构和高通/联发科生态。相比之下，小米通过自研芯片实现了“芯片+OS+AI”的垂直整合，可能倒逼恒玄加速技术升级或寻求差异化创新。
2. 端侧AI布局的竞争加剧
恒玄科技正通过端侧AI芯片（如BES2800）拓展智能耳机、眼镜市场，但小米玄戒O1已集成低功耗NPU（44 TOPS算力），并计划将AI能力延伸至全生态设备。若小米在端侧AI领域形成技术壁垒，恒玄的差异化优势可能被削弱。
四、潜在机会与应对方向
1. 多元化客户与市场拓展
恒玄科技已切入三星、华为、字节跳动等品牌供应链（如Galaxy Buds3 Pro耳机），需进一步降低对单一客户的依赖，并扩大在非小米生态中的份额。
2. 技术升级与生态合作
- 先进制程适配：需加快向先进制程（如6nm/4nm）迁移，以匹配头部厂商的性能需求。
- 开放生态合作：加强与终端厂商的定制化合作（如端侧AI算法优化），巩固技术护城河。
总结：短期利空与长期转型压力并存
- 短期：小米自研芯片直接冲击恒玄科技的可穿戴设备芯片业务，股价波动风险较高。
- 长期：需通过技术升级、客户多元化及生态合作应对行业整合压力，尤其在端侧AI领域需加速创新以保持竞争力。
风险提示：需密切关注小米自研芯片的市场渗透率、恒玄科技新客户拓展进度及技术迭代速度。