【WitsView整理】近日，印度信息部长Vaishnaw在新德里举行的内阁简报会上宣布，富士康已获得印度内阁批准，将与印度IT企业HCL集团合资建设一座新的半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（约人民币31.2亿元）。
图片来源：富士康
根据公开信息，2024年1月，富士康旗下鸿海科技印度Mega Development宣布，计划投资3720万美元（约人民币2.68亿元），获得与HCL成立的合资公司40%的股份。
新工厂规划生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和其他设备的显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，可实现每月3600万个显示驱动芯片的产出规模，预计于2027年投入运营。需说明的是，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设备，该工厂初期将聚焦于半导体封测代工（OSAT）业务，而非立即启动芯片制造环节。
Vaishnaw指出：“一旦该工厂投入生产，显示面板制造也将落户印度。”
不过，Vaishnaw未确认印度政府将为富士康在该合资企业中提供的具体激励措施。根据印度政府的半导体计划，印度政府将为企业提供最高达50%资本支出的财政支持，用于建设工厂。
值得关注的是，富士康持股公司——群创光电，曾于2023年与Vedanta集团签订TFT-LCD技术转让协议，后者将依托群创光电的技术，在印度建设一座第8.6代面板厂。
该工厂原计划投资40亿美元，采用2250mm*2600mm玻璃基板，初期产能设定为60K/月。2024年初，群创在法人说明会上表示，公司已完成所有印度建厂的准备程序，仅待印度政府批准。
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