新机：华为折叠屏电脑要来了；第二代骁龙8至尊版曝光；三星新机厚度只有3.9mm；索尼要发新手机了

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锋潮评测

2025-05-07 22:13发布于广东科技领域创作者

  • 曝华为折叠款鸿蒙 PC 本月发布

华为将于 5 月 8 日上午在深圳召开鸿蒙电脑技术与生态沟通会，会上鸿蒙电脑将正式亮相。

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此前，余承东在和央视主持人尼格买提直播中就曾透露，鸿蒙不仅有传统的电脑，还有一些超乎你想象的、新形态的电脑。

博主@定焦数码 爆料称：“具有颠覆性的 H 牌折叠 PC 本月下旬发布会或将亮相 ”。这也与余承东口中的“新形态”“超乎想象”等描述相符。（来源：快科技）


  • 索尼 Xperia 新机来了

索尼 Xperia 官方账号宣布，今年的新品发布会将在东京时间 5 月 13 日 11 点正式举行。官方预热海报展示了一款新机型，并附上了#NextXperia 的标签。

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此次发布的新机预计为 Xperia 1 VII。此前，该机已现身 Geekbench，跑分库信息显示该机搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，该机运行安卓 15 系统，并配备 12GB 内存。FCC 的认证信息则显示，该机尺寸为 162x74.5x8.5mm，电池为 5000mAh。（来源：IT之家）


  • 三星新一代折叠屏展开仅 3.9mm

博主 @i冰宇宙 爆料称，三星 Galaxy Z Fold7 展开后的厚度仅有 3.9mm，折叠后 8.9mm，将成为那时全球最薄折叠屏手机。

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此外，博主还表示，三星 Galaxy Z Fold7 将采用 4400mAh 电池，Z Flip7 将采用 4300mAh 电池，预计会引入新的电池和充电技术。除此之外，三星明年的 Galaxy S26 基础版也会继续减薄。（来源：IT之家）


  • 第二代骁龙 8 至尊版曝光

博主@数码闲聊站 介绍，第二代骁龙 8 至尊版依然采用了高通自研的 Oryon CPU 架构，保持 2 颗超大核 + 6 颗大核设计，集成 Adreno 840 GPU，独立缓存从 12MB 提升到 16MB，并且 NPU 算力也从 80TOPS 提升到了 100TOPS，AI 性能大幅提升。

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这款芯片还将支持 SME1/SVE2 指令集，它增加了多条针对计算机视觉、5G、多媒体加速的指令，不再仅限于高性能计算和机器学习工况。

得益于这一全新的高性能指令加速方案，第二代骁龙 8 至尊版能够提高 CPU 在处理高负载 AI 和多媒体任务时的效率，计算效率的增加对于移动设备来说则意味着更低的平均功耗。（来源：IT之家）


  • 一加 Ace 5 Supreme Edition 跑分曝光

有科技媒体发布博文，称型号为 PLC110 的一加手机现身 GeekBench 跑分库，预计仅在中国市场发售，会叫做一加 Ace 5 Supreme Edition，采用联发科天玑 9400+ 芯片。

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跑分页面显示该机配有 16GB 内存，单核得分 2779 分，多核得分 8660 分。（来源：IT之家）


Supreme？！

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