原集微科技获得天使轮融资
IT桔子
2025-05-07 11:34
发布于北京
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原集微科技成立于2025年，专注于超越摩尔的原子级芯片制造和异质集成技术的企业，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。