1.中国制造2025目标已超额完成96%,但核心核心技术仍依赖进口,如高端光刻机、民航航空发动机等。
2.芯片自给率目标延迟,原计划2025年达70%,目前尚未实现,2024年晶圆产能占全球20%多。
3.为此,中国制造需补硬件短板,如半导体产线国产化、强化供应链韧性,同时构建自主软件生态。
4.华为通过软硬件协同、AI+工业重构制造范式,实现从“制造”到“智造”的跃迁。
5.除此之外,国产软硬件开发工具链对国外工具软件不是简单的替代,而是要努力实现超越。
以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考