智现未来完成数亿元A轮融资
科创板日报
2025-04-27 21:18
发布于上海
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【智现未来完成数亿元A轮融资】《科创板日报》27日讯，近日，半导体工程智能系统企业智现未来完成数亿元A轮融资，本轮投资方为国投创业、博华资本。智现未来专注于提供半导体制造EDA和工程智能软件产品，致力于为泛半导体先进制造产业提供良率和产出的全面管理。