1.芯驰科技在上海车展发布新一代AI座舱芯片X10系列和高端智控MCU E3系列，提升智能座舱与车控领域的技术实力。
2.X10采用4nm制程，具有40 TOPS NPU和154 GB/s超大带宽，支持7B多模态大模型端侧部署。
3.E3系列针对区域控制器、电驱、动力域控及高阶辅助驾驶场景，提供高性能、平台化的解决方案。
4.芯驰科技构建开放多元的AI生态体系，支持多家开源大模型，并与多家车企和科技企业合作。
5.由于此，芯驰科技在智能座舱芯片市场挑战高通等国际巨头，智控领域与瑞萨、恩智浦等厂商形成差异化竞争。
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2025年上海车展上，芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10系列和高端智控MCU E3系列，在智能座舱与车控领域的“双芯”战略迈上新台阶。
● X10以4nm制程、40 TOPS NPU和154 GB/s超大带宽，率先定义全民AI座舱时代，支持7B多模态大模型端侧部署；
● E3系列则通过场景化布局，覆盖区域控制器、电驱、动力域控及高阶辅助驾驶，驱动汽车电子电气架构深层变革。
我们从技术创新和生态协同两个维度，深入分析芯驰科技如何以场景驱动型产品重塑智能汽车核心生态，及其对本土车规芯片产业的影响。
技术创新：
X10与E3系列
的性能突破与场景适配
芯驰X10系列AI座舱芯片以其卓越性能和前瞻架构，重新定义了智能座舱处理器的技术范式。采用4nm先进制程，X10在晶体管密度、性能和功耗控制上超越主流7nm/5nm车规芯片，确保长期技术领先性。
● 其核心配置包括：
● X10聚焦“小模型快速响应、中等模型多模态交互、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈。
例如，7B多模态大模型端侧部署要求30-40 TOPS NPU算力和90 GB/s以上带宽，而现有芯片带宽多在60-70 GB/s，难以兼顾大模型与传统座舱功能（如仪表、HUD、导航）的并发运行。
X10的154 GB/s带宽确保系统在运行7B模型时，仍能为多屏显示和多应用保留充足资源，避免资源竞争导致的用户体验下降。X10支持多模态交互，通过集成丰富的传感器接口（支持DMS、车外环境感知、车身网络数据），为AI大模型提供全方位信息输入，实现“设身处地”的智能化体验。
其NPU设计兼顾功能安全需求，支持多个小模型并行运行和AI任务灵活调度，确保毫秒级响应与高优先级任务的实时性。
这种算力与带宽的协同优化，使X10成为全民AI座舱时代的性能标杆。
● 芯驰E3系列高端智控MCU针对区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大场景，提供了高性能、平台化的解决方案，助力汽车电子电气架构（E/E架构）向中央计算演进，关键技术突破包括：
● E3系列通过序列化产品组合，覆盖从入门到旗舰的智控场景。
例如，E36系列和E31系列支持ADAS高阶辅助驾驶和舱驾融合系统，提供灵活的E/E架构演进路径。相比传统MCU，E3系列在算力、实时性和安全性上大幅提升，填补了本土高端车规MCU市场空白，助力车企实现“性能不妥协，系统成本再优化”的目标。
● 芯驰的X10和E3系列均以场景驱动为核心，精准契合智能汽车的多元化需求。
这种“为场景而生”的设计理念，不仅提升了芯片的适用性，还通过平台化设计降低了开发和生产成本，推动技术普惠化。
生态协同：
开放生态与量产实力的双轮驱动
芯驰围绕X10构建了开放多元的AI生态体系，支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，并与斑马智行、面壁智能等伙伴合作，提前适配车载AI大模型。
● 针对车厂自研大模型，芯驰提供软硬件协同优化支持，确保模型性能最大化。
● E3系列的量产实力是芯驰智控战略的核心优势。
截至2025年，芯驰全系列产品累计出货超800万片，覆盖100余款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽等90%以上的中国车厂。
● 芯驰的“开放共赢”生态战略，通过与主机厂、Tier 1和科技企业的深度协同，实现了从需求定义到量产落地的全链条优化。
● 在智能座舱芯片市场，高通占据约70%份额，但芯驰凭借X9系列已成为本土市场份额最高的座舱芯片厂商。X10的发布进一步巩固了其在AI座舱领域的领先地位，预计2026年量产后将挑战高通等国际巨头。
● 在智控领域，E3系列填补了本土高端MCU的空白，与瑞萨、恩智浦等厂商形成差异化竞争，其场景化设计和低成本优势更适合中国市场的快速迭代需求。
小结
芯驰科技在2025年上海车展发布的X10 AI座舱芯片和E3系列高端智控MCU，以场景驱动的创新设计和开放生态的协同优势，重塑了智能汽车的核心技术生态。X10通过4nm制程、40 TOPS NPU和154 GB/s带宽，率先定义全民AI座舱时代；E3系列则以平台化、高性能方案，驱动E/E架构的革新。