1.江丰电子2024年财报显示，全年实现营业总收入36.05亿元，同比增长38.57%，净利润大增56.79%。
2.超高纯金属溅射靶材业务实现销售收入23.33亿元，同比增长39.51%，市场份额持续扩大。
3.半导体精密零部件业务实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。
4.公司2024年研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%，推动多项核心技术突破和产品升级。
5.尽管取得亮眼业绩，江丰电子仍面临市场竞争和技术挑战，需持续加大研发投入，保持技术领先优势。
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2025年4月16日，江丰电子发布了2024年年报。报告显示，公司全年实现营业总收入36.05亿元，同比增长38.57%；归属于上市公司股东的净利润为4.01亿元，同比增长56.79%；扣除非经常性损益后的净利润为3.04亿元，同比增长94.92%。这一业绩表现不仅远超市场预期，也标志着江丰电子在超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域的持续领先地位。
超高纯金属溅射靶材：市场份额持续扩大
江丰电子的超高纯金属溅射靶材业务在2024年表现尤为突出，实现销售收入23.33亿元，同比增长39.51%。这一增长主要得益于公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大。江丰电子不仅在技术上跻身全球领先行列，还成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。
公司生产的超高纯铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等产品，广泛应用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。特别是在高端芯片制造中，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链紧张，江丰电子凭借其核心技术，成功占据了市场主导地位。此外，公司还加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为扩大全球市场份额夯实基础。
然而，尽管市场份额不断扩大，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域仍面临一定的技术挑战。随着芯片制程的不断演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求。公司需要持续加大研发投入，以保持技术领先优势，应对国际竞争对手的挑战。
半导体精密零部件：第二增长曲线加速放量
半导体精密零部件业务在2024年成为江丰电子的第二大业务板块，实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%。这一增长主要得益于国内芯片制造业的蓬勃发展，以及供应链国产化趋势的加强。江丰电子积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。
公司建设了多个半导体精密零部件智能生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。报告期内，大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，并已在半导体核心工艺环节得到广泛应用。江丰电子可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。
尽管半导体精密零部件业务发展势头强劲，但该业务仍处于发展初期，盈利能力有待进一步提升。随着产能的逐步释放，公司预计该业务的盈利能力将稳步提升。然而，市场竞争激烈，江丰电子需要继续加大自主创新和研发力度，以保持竞争优势。
研发投入与技术创新：核心竞争力持续增强
江丰电子在2024年持续加大研发投入，全年研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%。这一投入为公司技术创新提供了强有力的支持，推动了多项核心技术的突破和产品升级。报告期内，公司成功开发并量产了300mm铜锰合金靶、高致密300mm钨靶、HCM钽靶和HCM钛靶等高端靶材产品，进一步强化了产品竞争力。
此外，公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，为业绩增长注入强劲动力。截至2024年底，公司及子公司共取得国内有效授权专利894项，包括发明专利531项，实用新型专利363项。公司还取得了多项国际发明专利，进一步巩固了其在全球市场的技术领先地位。
然而，尽管研发投入持续增加，江丰电子在技术创新方面仍面临一定的挑战。随着半导体行业的快速发展，技术更新换代速度加快，公司需要不断加大研发力度，以应对市场变化和技术挑战。此外，公司还需加强知识产权保护，防止核心技术被竞争对手模仿或侵权。
江丰电子2024年的财报表现亮眼，超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件业务的双轮驱动，为公司业绩增长提供了强劲动力。然而，面对激烈的市场竞争和技术挑战，公司仍需持续加大研发投入，保持技术领先优势，以应对未来的市场变化和竞争压力。