【热点速读】
1、消息称美光加速采购HBM TC键合设备，推动HBM3E扩产
2、英伟达：4年内在美国生产价值5000亿美元的AI芯片和超级计算机
3、AMD首款2nm芯片完成投片，已做好准备在美国生产芯片
4、韩国宣布232亿美元芯片支持计划
5、英特尔出售Altera 51%股份给Silver Lake
1、消息称美光加速采购HBM TC键合设备，推动HBM3E扩产
据韩媒报道，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体所产TC键合设备，为12层 HBM3E的扩展建立设备基础。
报道称，美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。
美光在其FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)财报中表示，其业界领先的HBM3E与竞品相比功耗可降低30%，且美光12层堆叠HBM3E（HBM3E 12H）比竞争对手的8层堆叠产品的功耗降低了20%，同时内存容量提高了50%。
目前美光已开始批量生产12层HBM3E，并专注于提高产能和良率，预计2025年下半年，12层HBM3E将占HBM总出货量的绝大部分。另外，美光HBM平台和客户认证取得了良好进展，8层HBM3E已应用于英伟达GB200，12层HBM3E将应用于GB300。
第二财季，美光开始向第三大HBM3E客户批量出货，随着时间的推移未来还会增加更多客户。美光预计2025日历年HBM总市场规模将达350亿美元以上，比之前预估的300亿美元有所提高，并预计2025年第四季度有望HBM份额达到与整体DRAM供应份额相当的水平。
美光表示，2025日历年HBM已售罄，而2026年HBM市场需求将保持强劲态势，目前，正在与客户就2026日历年HBM需求协议进行讨论。
2、英伟达：4年内在美国生产价值5000亿美元的AI芯片和超级计算机
英伟达公告称，未来四年，通过与台积电、富士康、纬创、安靠、矽品精密的合作，英伟达计划在美国构建价值高达5000亿美元的AI基础设施体系。这将是其首次在美国本土全流程生产英伟达人工智能芯片和超级计算机。
英伟达称，Blackwell芯片已在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的芯片工厂投入生产，并正在与安靠和矽品精密合作开展封装和测试业务。
英伟达正在得克萨斯州与富士康和纬创合作建设超级计算机制造工厂，分别位于休斯顿和达拉斯，预计这两家工厂的量产将在未来12-15个月内实现。
英伟达此举被解读为是为了确保向微软、Meta、亚马逊、谷歌等主要客户稳定供应产品而采取的措施。以上四大科技公司占据了英伟达40%以上的销售额。
英伟达首席执行官黄仁勋在一份声明中表示：“增加美国制造业有助于满足对人工智能芯片和超级计算机的巨大需求，加强我们的供应链，并提高我们的弹性。”
3、AMD首款2nm芯片完成投片，已做好准备在美国生产芯片
AMD（超微半导体）最新宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC处理器正式完成投片，预计将于明年上市。这款芯片是业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术流片的高效能运算（HPC）处理器。
目前尚不清楚EPYC“Venice”处理器的相关细节，但AMD新闻稿声称硅片已经流片并投入使用，这意味着已成功启动并通过了基本的功能测试和验证。
台积电的N2工艺是其首个基于环栅（GAA）纳米片晶体管的制程技术。与上一代N3（3纳米级）相比，该制程技术将使功耗降低24%-35%，或在恒压下提高15%的性能，同时晶体管密度也将提升1.15倍。这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。
此外，AMD 宣布已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产的第五代 EPYC 处理器的硅片。这意味着其部分当前一代EPYC CPU现在可以在美国生产。
AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰周二表示，AMD已准备好在台积电亚利桑那州工厂开始芯片生产，并肯定会在美国生产更多的人工智能服务器。美国总统特朗普周日表示，他将在本周内公布进口半导体的关税税率，并补充说，会对一些公司采取灵活态度。
4、韩国宣布232亿美元芯片支持计划
韩国宣布了一项33万亿韩元（约合232亿美元）的扶持计划，用于支持半导体产业，因美国关税不确定性加剧，威胁到韩国国内企业。
美国总统特朗普上周五宣布免除了进口半导体的高额“互惠”关税，并表示将很快宣布对进口半导体的关税税率。
当地时间14日，美国商务部下发通知表示，已开始调查“半导体和半导体制造设备”以及“药品和药品成分，包括药品成品”的进口对美国国家安全的影响。此次调查将涵盖所有半导体的进口，以及用于制造这些半导体的设备，还包括含有这些部件的电子产品。
据韩国财政部新闻稿称，此次韩国的资金支持比去年承诺的 26 万亿韩元多出约四分之一。
作为措施的一部分，韩国政府将对半导体集群地下输电线的建设提供补贴，并将先进工业园区基础设施的资助比例从 30% 提高到 50%。2025-2027年期间，将向半导体公司提供总额达20万亿韩元的低息贷款，高于目前的17万亿韩元。
5、英特尔出售Altera 51%股份给Silver Lake
英特尔宣布，已达成最终协议，将可编程现场可编程门阵列（FPGA）子公司Altera的51%股份出售给私募股权公司Silver Lake。此次交易对 Altera 的估值为 87.5 亿美元，因此出售价格为 44.6 亿美元。
英特尔将拥有 Altera 业务剩余的 49% 股份，使其能够参与 Altera 未来的成功，同时专注于其核心业务。英特尔还宣布，Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任 Altera 首席执行官，该任命将于 2025 年 5 月 5 日生效。
这是英特尔CEO陈立武自上个月上任以来的首次重组举措，目的是重组非核心业务，精简组织。
预计此次出售将于今年下半年完成。交易完成后，英特尔预计将把 Altera 的财务业绩从英特尔的合并财务报表中剥离。2024 财年，Altera 的营收为 15.4 亿美元，GAAP 毛利润为 3.61 亿美元，GAAP 运营亏损为 6.15 亿美元。Altera 2024 财年的非 GAAP 毛利润为 7.69 亿美元，非 GAAP 运营利润为 3500 万美元。