2025年4月11日，全球芯片巨头联发科于深圳举办天玑开发者大会（MDDC 2025），以“AI随芯，应用无界”为主题，正式拉开智能体AI普及化序幕。会上，联发科联合阿里云、荣耀、vivo等十余家产业龙头启动“天玑智能体化体验领航计划”，同步发布天玑开发工具集、AI开发套件2.0及旗舰芯片天玑9400+，展现出从底层硬件到应用生态的全链路布局。
联发科总经理陈冠州在开幕致辞中强调：“智能体AI正推动人机交互范式革命。联发科通过每年20亿台边缘设备，将让AI从概念走向全民体验。”此次发布的开发工具集整合Neuron Studio与Dimensity Profiler，前者支持AI模型全流程调优，后者提供游戏性能全维度分析，为开发者打造“一站式智能开发中枢”。
技术突破成为大会亮点。全新天玑9400+采用第二代全大核架构，集成NPU 890，端侧AI推理速度提升20%；其GPU Immortalis-G925配合天玑倍帧技术，可在《无限暖暖》等游戏中实现60帧满帧低功耗运行。同时，联发科与《
生态拓展同步加速。升级后的AI开发套件2.0支持DeepSeek四大关键技术，模型库规模扩大3.3倍，端侧LoRA训练速度提升50倍以上。联发科已与腾讯、谷歌等深化合作，在《王者荣耀》等游戏中部署TTS/ASR模型，实现低延迟语音互动。
“智能体AI的普及需要产业链协同。”联发科表示，未来将持续完善开发工具链，联合终端厂商、算法开发者及内容平台，构建“端侧智慧交互生态”，推动AI技术从工具向“个人智能助手”进化，让技术红利真正惠及大众生活。