腾讯数码特约作者 木木
编辑 郑可君
在北京时间4月11日举行的联发科开发者大会上，天玑9400+移动芯片正式发布，相比去年10月发布的天玑9400，此次9400+在本地化AI能力上获得了升级，支持了混合专家模型（MoE）本地化部署。
天玑9400+整体的核心架构相比9400没有明显的变化，依然采用台积电3nm N3E的工艺打造。配备1个Arm Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核以及 12核的Arm GPU Immortalis-G925，其中X925核心的主频从此前的3.62GHz提升至3.73GHz。
天玑9400+集成联发科NPU 890，首次实现了对混合专家模型 (MoE)，多头潜在注意力机制 (MLA)、多Token预测 (MTP)的支持，联发科表示相比于9400，新的9400+具备更快的FP8推理速度。
此外，联发科还为天玑9400+针对AI的能力推出了多项新技术。
首先是在这颗芯片中首发了增强型推理解码技术 (SpD+)，它可以帮助本地化部署的智能体在任务推理速度上相比上一代芯片提升20%。
另外联发科针对天玑9400+升级了AI的开发工具集，可以实现包括AI和游戏应用的本地化可视开发。
最后联发科还升级了AI开发套件，新的套件支持了更多的模型总量，并且优化了DeepSeek这样端侧本地推理模型的Token生成速度，并且强化了端侧LoRA的模型训练速度。
其他方面，天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里，连接距离是天玑9400 的6.6倍。
同时这颗芯片新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间 (TTFF) 也能加速 33%。
天玑9400+目前已经在OPPO发布的X8s和X8s+两款手机上搭载了，未来包括vivo、Redmi等品牌的手机产品也将会搭载该芯片。