北京时间4月2日，高通宣布推出第四代骁龙8s移动平台，代号SM8735，基于台积电4nm打造。
根据官方数据显示，高通骁龙8s Gen4采用了全新的“全大核”设计，其CPU拥有包括：
● 1个3.21 GHz的X4超大核；
● 3个3.01GHz的A720大核；
● 2个2.80GHz的A720大核；
● 2个2.02 GHz的A720大核；
和目前旗舰级别的骁龙8至尊版不同，骁龙8s Gen4仍采用上一代的Kryo核心，但因为整体的架构变化，放弃了之前A520的小核，官方给出的性能数据显示，骁龙8s Gen4较上一代产品在处理能力上提升了31%。
图形性能方面，骁龙8s Gen4集成Adreno 825 GPU，它和目前骁龙8至尊版所用的Adreno 830属于同代GPU，但整体规模略低。和Adreno 830一样，825也采用了全新的切片架构，官方给出的性能数据GPU性能提升49%、能效提升 39%，同时还支持硬件级光追。
神经网络引擎部分，这颗处理器采用了微架构提升以及共享内存更大的Hexagon NPU，相比上一代芯片，在NPU的算力上提升了44%，借助多语言终端侧生成式AI，高通声称这颗芯片可以支持DeepSeek等业内主流AI模型的片上部署。
其他方面，这款SoC还支持18-bit AI三ISP影像功能，支持蓝牙6.0、高通扩展个人局域网等技术。
根据官方消息，Redmi、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家手机OEM厂商也宣布将在未来几个月内发布搭载第四代骁龙8s的新机产品。（腾讯数码特约作者 木木）