近日，合肥芯明智能科技有限公司（以下简称“芯明”）宣布成功完成数亿元的 A+ 轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投和肥西产投跟投。
芯明智能表示，将利用这笔资金加速新一代空间智能芯片的研发进程，推动产品的迭代升级，以满足市场对高性能、低功耗空间智能解决方案的迫切需求。
除了资金上的支持，芯明智能还宣布了品牌战略升级，并发布了全新的品牌标识。该公司表示，将持续加大研发投入，与国内外知名高校、科研机构深化合作，共同推动空间智能技术的创新与应用。
公开资料显示，芯明创立于 2020 年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。其自研芯片集成了 3D 立体视觉感知、AI 计算与 SLAM（实时定位与建图）等先进功能，已在机器人、XR、消费电子、物流无人机等多个领域得到了广泛应用。