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裕太微:以太网物理层芯片主要基于铜线介质,部分产品可支持光纤传输

金融界3月31日消息,有投资者在互动平台向裕太微提问:董秘您好!公司之前有提到“突破10G传输速率后,公司也将继续往铜缆超高速领域发展”,那么公司是否有考虑研发适配光纤传输的芯片来突破10G传输速率的瓶颈呢?谢谢。

公司回答表示:公司以太网物理层芯片目前主要基于铜线介质,部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网(Ethernet)传输,其中运用了诸如自适应均衡等先进技术,以此保障在不同传输介质下信号的稳定与高效传输。公司优先以研发铜线介质产品为主,以完善10G及以下传输速率的铜线以太网产品系列为三年战略目标。后续随着技术的不断升级,会进入更高速的领域,相关领域目前仅处于团队建立或者技术预研阶段,各前沿技术正在初步探索中。

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