AMD发布EPYC Embedded 9005系列，最多192核心，针对边缘计算优化

AMD宣布，推出EPYC Embedded 9005系列，这是代号“Turin”的服务器处理器的非插座版，采用了BGA封装。作为AMD第五代EPYC嵌入式系列产品，采用了最新的Zen 5系列架构，针对计算密集型嵌入式系统进行了优化，适用于服务器和其他不考虑更换处理器或可升级选项的企业应用环境。AMD表示，第五代EPYC嵌入式处理器在网络和存储工作负载中的数据处理吞吐量较上代产品分别提升了1.3倍和1.6倍。

第五代EPYC嵌入式处理器提供了8核心至192核心型号，包括Zen 5 CCD（每个CCD拥有8个内核）和Zen 5c CCD（每个CCD拥有16个内核），L3缓存最大为512MB，通过12个DDR5内存通道提供了高达614 GB/s的带宽，最大支持6TB，支持最多160个PCIe 5.0通道，也支持CXL 2.0，TDP配置范围在125W至500W之间。

新产品支持NTB非透明桥接，也就是双路配置中两块处理器通过PCIe交换数据；支持双SPI接口，这使得系统架构师除了存储系统BIOS的主SPI闪存外，还可以将轻量级操作系统直接嵌入64MB SPI闪存ROM中；另外还支持DRAM Flush，一旦检测到供电出现问题，处理器就会在机器关闭之前立即将内存转储转存到NVMe存储中，重启时BIOS将这个内存转储从NVMe SSD复制回DRAM，提升了系统的可靠性。

目前AMD正向抢先体验客户提供EPYC Embedded 9005系列的样品，预计今年第二季度开始量产，量产型号将提供了七年产品支持。

AMD明年将带来Gorgon Point，Zen 5+RDNA 3.5，用于移动平台的APU

近日Medusa Point出现在NBD的运输清单中，这是基于Zen 6架构的新一代APU，针对客户端移动平台，显示采用的是FP10封装，有别于现有Strix Point的FP8封装，预计在2026年发布。不过明年AMD的移动处理器并不会全面转向Zen 6架构，仍然会提供Zen 5架构产品。

据Techpowerup报道，最近AMD向合作伙伴介绍了下一代移动处理器，其中提及了“Gorgon Point”。这是一款采用Zen 5架构CPU和RDNA 3.5架构GPU的产品，仍然采用FP8封装，这点与Strix Point、Krackan Point和Hawk Point是一样的。

Medusa Point看起来会是Ryzen AI Max系列的一部分，而Gorgon Point更多地是替代现有的Strix Point，根据AMD的介绍材料，应该没有太大的区别，会有小幅度性能提升，类似于Refresh产品。按照AMD的规划，Gorgon Point属于Ryzen AI系列，涉及2款Ryzen 9、2款Ryzen 7、2款Ryzen 5、以及1款Ryzen 3产品。

由于部分定位较低的Ryzen 5还有Ryzen 3会大幅度削减缓存，加上仅提供14条PCIe通道，无论性能还是扩展性，都会有比较大的损失。有人猜测，AMD可能会启用一颗定位较低的新芯片，或许会是传言中的Krackan Point 2。

此外，现场还有人询问了移动平台是否会有基于RDNA 4架构的独立显卡提供，AMD似乎没有这样的计划。

AMD CEO表示RX 9070 XT取得巨大成功，首周销量是前几代产品同期的10倍

上周AMD在北京举办了 “ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会，AMD首席执行官苏姿丰博士出席活动。今天华硕电脑开放平台中国区总经理俞元麟（@普普通通Tony大叔）在B站放出了和苏姿丰的见面视频，聊到了大家关心的问题，共有10个，其中谈及了最近刚刚发售的Radeon RX 9070 XT显卡。

苏姿丰表示，Radeon RX 9070 XT取得了巨大的成功，首周销量是前几代产品的10倍，玩家对新显卡非常地满意。同时苏姿丰承诺会加大供应量，尽快制造更多显卡供应市场，让更多玩家体验到AMD的新产品。