由于一直没有国产化
芯片热沉多年来被国外公司垄断
价格居高不下
这让国内产业链下游企业十分被动
2021年
为了突破这一“卡脖子”难题
安屹选择辞职
卖房砸钱筹集资金
带着团队选择了创业
死磕“热沉技术”
创立了湃泊科技
开始在高功率芯片散热封装行业的创业
它直译自散热器的英文heat sink，是用来冷却电子芯片的装置。芯片功率越大，运行时产生的热量就越多。芯片温度每提升1℃，效率可能就会下降10%。这对设备运行，尤其是高功率设备或精密仪器是非常致命的。
赌上全部身家！
只为造出中国芯的'退烧贴'！
谈到当初创业的原因，深圳市湃泊科技有限公司（简称“湃泊科技”）创始人、总经理安屹表示：“在这个细分领域（激光热沉）里面，长期由日本企业垄断，一定是不符合我们整个国家发展的需要，所以我们决定自己亲自下场来做这个事情。”
当时，国内已经有企业可以自主研发生产出高功率的激光芯片，但没有合适的配套热沉，无法实现大规模应用。而国外的公司在已有的产品上已经占领了领先优势，缺乏技术升级的动力。为了解决进口供应商解决不了的行业痛点，湃泊科技坚持要做出国产化替代。
没有捷径可走，死磕就是唯一的捷径。生产一片不足指甲盖大小，不到0.5毫米薄的芯片散热片，需要经历20多道工序，材料镀膜50多层。面对复杂的生产流程，湃泊科技用了300天的时间进行试错，把国产设备全部城市了一遍。“就是不断的投料，不断的试错，而且不断的试设备，不同设备的错，不断的试不同的工艺参数，不断的试我的清洗方案。”
湃泊科技生产线
“因为这条路必须走通，不走通的话所有的事情都走不通，完全没有退路。在这个过程当中我们做到完全自主化，做全自动化、全可控的方式，良率做到100%，持续良率做到100%。”在安屹看来，国产化不仅是产能自主，更是高标准严要求的体现。
“2023，爬雪山，过草地，我们延安见”“2024，在延安，我们自给自足”“打呆仗”“更高目标，永不言弃”......在湃泊科技的办公区，这些鼓舞人心的提示语传递出独特的企业文化——长征精神。
在创始人安屹看来，湃泊科技遇到的所有挑战和验证，就好比红军长征时爬雪山、过草地，既要保存“有生力量”，又要源源不断的“输血”，而保持团队奋斗的激情和坚定对未来信心的，正是共产主义信仰。
黑科技上线！
国产替代YYDS！
围绕着芯片热沉不断做突破，湃泊科技终于实现了量产。为了能让产品性能超过行业龙头，湃泊科技按照芯片级别建设了工厂，叠加国内供应链的强大效率和成本优势，很快就占据了大量的市场份额。
自主研发氮化铝、碳化硅电子陶瓷材料，攻克电子器件封装“散热难、耐压弱、高频损”三大技术瓶颈……凭借高精度热沉制造技术，湃泊科技确立了行业领先地位。
2024年1月，湃泊科技在宝安建成了国内最大芯片热沉工厂，工厂占地面积约3500平方米，覆盖热沉生产制造70%的工序。
“湃泊在这里一定会成功，宝安区这些领导的风格，跟我们同频共振的能力，是我接触了这么多地方政府从来没有过的。我们这种合力，跟谁竞争我们都不怕。”
审核 | 罗华
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编辑 | 刘佳俊
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