当前，在AI驱动的范式转变下，半导体行业正经历一场深刻的变革。全球领先的半导体企业英特尔，始终站在技术革新的前沿。

2025年3月26日，在英特尔举办的先进封装技术媒体分享会上，英特尔先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理马克·加德纳（Mark Gardner），分享了公司在先进封装技术领域的最新进展，揭示了未来半导体行业的发展方向。

图丨马克·加德纳（Mark Gardner）（来源：资料图）

AI时代，英特尔的封装技术革新

就封装领域而言，过去很长一段时间都以单芯片单封装模式为主。然而，这种模式无法满足日益复杂的计算需求，系统级芯片和芯粒技术逐渐成为主流。例如，在AI加速器配置中，一个封装内可以集成多个芯片，包括中央处理器、加速器、内存等。正如加德纳所言，“这标志着先进封装技术已真正走向台前，成为行业关注的焦点”。

目前，先进封装技术包含2.5D、3D和3.5D三种。（编者注：这里的“D”是指“Dimensional”，即“维度”。）而英特尔的先进封装产品组合，分别为倒装芯片球栅阵列（FCBGA，Flip-Chip Ball Grid Array）、嵌入式多芯片互连桥接（EMIB，Embedded Multi - Chip Interconnect Bridge）和Foveros技术。其中，FCBGA拥有FCBGA 2D和FCBGA 2D+两个版本，EMIB包含EMIB 2.5D和EMIB 3.5D两个版本，Foveros技术拥有Foveros 2.5D和Foveros 3D两个版本。

（来源：资料图）

因具备成本效益、更高的良率、更快的生产周期、将硅桥嵌入基板的做法，以及能为英特尔的客户提供更多选择等众多优势，EMIB技术已经在生产中成功应用近十年，并成为AI领域的理想平台。

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用灵活的服务模式赋能先进封装客户

据加德纳介绍，目前英特尔代工服务正在通过灵活的服务模式满足客户的多样化需求。客户可以根据自身需求选择英特尔的部分服务，例如仅使用EMIB技术或封装服务，而芯片部分则来自其他代工厂。如果客户只需要该公司的测试方案，比如裸片测试能力，英特尔也可以单独提供。

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据了解，当下英特尔正在与AWS和Cisco两家公司开展合作，主要集中在数据中心服务器和AI加速器产品领域。显然，这些项目足以体现先进封装技术的价值。

另外，值得关注的是，英特尔代工对其先进封装客户采取了更加“亲力亲为”的方式。加德纳指出，“这并不是一种干涉，而是一种伙伴关系”。

比如，英特尔会在客户允许的情况下，为其提供热功耗管理、板级仿真，甚至直接进行板级制造，目的是为了给客户提供有价值的服务。另外，在生态系统合作方面，也会与客户保持紧密合作，通过赋能客户，来帮助他们建立独立的设计能力。

综上可以看出，英特尔在先进封装技术领域的持续创新和布局，为全球半导体行业的发展提供了新的思路和方向。能够预见的是，随着AI和高性能计算需求的不断增长，英特尔的先进封装技术将在未来的市场竞争中发挥更为关键的作用。