近日，联发科正式官宣，2025年旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400+将于4月11日“强悍来袭”。
当然，核心参数还不清楚。根据网上的爆料消息，在制程工艺上，天玑9400+采用台积电第二代3nm制程，为高性能与低功耗奠定基础。CPU架构延续创新全大核设计（1+3+4），包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核（较天玑9400的3.626GHz进一步提升），搭配3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。
图形处理能力同样亮眼，其配备12核Immortalis-G925 GPU，依托天玑OMM追光引擎，支持PC级光线追踪技术，不仅峰值性能提升41%，功耗更降低44%，为高画质游戏、沉浸式影像创作提供强劲支撑。
内存方面，芯片支持LPDDR5X 10667Mbps行业最快内存规格，数据传输效率再上新台阶。AI性能亦是天玑9400+的核心亮点，搭载第八代NPU 890，显著提升端侧大语言模型推理速度，对生成式AI应用的支持更为深度，无论是智能交互、内容创作还是个性化服务，都将带来更高效、更智能的体验。
随着发布日期临近，天玑9400+在5G通信、实际场景应用等维度的更多技术细节，也将在4月11日全面揭晓。这款集先进制程、强劲算力与智能体验于一体的旗舰芯片，无疑将为2025年智能手机市场注入新动能，值得行业与消费者共同期待。
